类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装形式：6-DIP
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：80 V
　　最大发射极-集电极电压（VECO）：6 V
　　最大集电极电流（IC）：50 mA
　　LED正向电流（IF）：50 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　上升时间（tr）：4 μs
　　下降时间（tf）：3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　输入端LED波长：940 nm

XHP-10-Y光电耦合器的核心特性在于其卓越的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。该器件采用高效率红外LED与硅光敏晶体管的组合结构，通过光信号实现输入与输出之间的完全电气隔离，有效防止接地环路、电压尖峰和电磁干扰对系统造成影响。其隔离电压高达5000 VRMS，符合UL1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等安全标准，适用于需要高绝缘等级的应用场景，如工业自动化设备、医疗电子设备和电力监控系统。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围宽，典型值在50%至600%之间，意味着即使在较低的输入电流（如5mA）下也能驱动足够的输出电流，从而降低驱动电路的功耗，提升系统能效。这一特性使其非常适合用于微控制器与高电压负载之间的接口隔离，例如在开关电源反馈回路中作为误差放大器的隔离元件。
　　XHP-10-Y具备良好的温度稳定性和长期可靠性，经过高温高湿反偏（HTRB）测试和高温存储寿命测试，确保在恶劣环境下的持续性能表现。其响应时间较快，上升和下降时间分别仅为4μs和3μs，支持中等速率的数字信号传输，可用于串行通信隔离、I/O模块信号调理等场合。
　　封装方面，XHP-10-Y采用标准6引脚双列直插式（DIP-6）封装，引脚间距为2.54mm，便于手工焊接和自动化装配，兼容通孔安装工艺。内部填充高绝缘材料，增强了爬电距离和电气间隙，提升了安全性。此外，该器件无卤素（Halogen-free），符合RoHS环保要求，适用于绿色电子产品设计。

XHP-10-Y广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业控制领域，常用于PLC输入/输出模块、继电器驱动电路和电机控制系统中，实现低压控制侧与高压执行侧之间的信号隔离，防止高压窜入损坏微处理器。在开关电源设计中，它被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压采样信号传递到初级侧PWM控制器，同时保持初级与次级之间的绝缘要求，满足安规认证需求。
　　在通信接口中，XHP-10-Y可用于RS-232、RS-485等总线系统的信号隔离，消除不同设备间的地电位差带来的干扰，提高通信稳定性与抗噪能力。在医疗电子设备中，由于其高隔离电压和低漏电流特性，可用于病人连接设备的信号隔离部分，确保操作人员和患者的安全。
　　此外，该器件也适用于逆变器、UPS不间断电源、智能电表、电池管理系统（BMS）以及各种嵌入式控制系统中，作为数字信号或控制信号的隔离传输媒介。其宽工作温度范围和高可靠性使其能在极端环境条件下稳定运行，是工业级和汽车级应用的理想选择之一。

PC817XNIP0Y
　　TLP521-GB
　　EL817C