XHF-252+ 时间：2025/12/28 13:11:01 阅读：16

XHF-252+ 是一款由 Mini-Circuits 公司制造的射频（RF）混频器模块，广泛应用于射频和微波通信系统中。该混频器模块设计用于将两个不同频率的信号进行混合，以产生和频、差频或其他谐波频率，从而满足通信、测试设备以及信号处理等应用的需求。XHF-252+ 的工作频率范围较宽，具备高性能和稳定的特点，适用于多种射频系统集成。

参数

工作频率范围：2 - 26 GHz
　　本振（LO）频率范围：2 - 26 GHz
　　射频（RF）输入频率范围：2 - 26 GHz
　　中频（IF）输出频率范围：DC - 8 GHz
　　转换损耗：典型值 8 dB
　　LO 驱动功率：+17 dBm
　　输入 P1dB 压缩点：典型值 +5 dBm
　　隔离度：LO-RF 隔离 >30 dB，LO-IF 隔离 >25 dB
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　封装形式：表面贴装（SMD）

特性

XHF-252+ 是一款高性能的宽带射频混频器模块，采用 GaAs MMIC 技术制造，具备良好的频率响应和稳定性。该混频器的工作频率范围为 2 GHz 至 26 GHz，适用于高频通信系统和宽带信号处理应用。其典型的转换损耗为 8 dB，在高频率范围内仍能保持良好的信号转换效率。为了确保混频器的稳定工作，XHF-252+ 需要一个 +17 dBm 的 LO 驱动功率，这有助于降低 LO 信号的相位噪声对输出信号的影响。
　　XHF-252+ 具有较高的隔离度，LO-RF 隔离度大于 30 dB，LO-IF 隔离度大于 25 dB，这可以有效减少本振信号对射频和中频端口的干扰，提高系统的整体性能。该混频器的中频输出范围为 DC 至 8 GHz，能够适应多种中频信号处理需求，如滤波、放大和数字化处理等。
　　该混频器采用表面贴装封装，便于集成到现代高频 PCB 设计中，同时具备良好的热稳定性和机械稳定性，适合在 -55°C 至 +100°C 的宽温度范围内工作，适用于工业和军事级应用环境。XHF-252+ 不需要外部匹配电路，简化了设计流程，提高了系统的可靠性和一致性。
　　在实际应用中，XHF-252+ 常用于通信系统中的上变频和下变频模块，例如卫星通信、微波链路、雷达系统以及测试测量设备。其宽带特性使得该混频器能够适应多种不同的通信标准和协议，适用于多频段或多模式通信系统。

应用

XHF-252+ 主要用于需要高性能混频功能的射频和微波系统中。其典型应用包括卫星通信系统的上下变频模块、微波无线回传链路、军用雷达和电子战系统、频谱分析仪和信号发生器等测试测量设备。此外，XHF-252+ 也可用于 5G 基站和毫米波通信系统中的信号处理模块，以实现多频段信号的高效转换。由于其宽频带特性和高稳定性，XHF-252+ 在科研和工业控制领域也有广泛的应用，如用于射频识别（RFID）系统、远程传感和高速数据传输设备。