时间：2025/12/27 23:19:45
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XGL6060-332MEC 是一款由 X-REL 公司生产的高可靠性、高温工作的晶振（晶体振荡器），专为在严苛环境条件下稳定运行而设计。该器件属于微型封装陶瓷基座的无源晶体谐振器类别，常用于需要高频率稳定性和长期可靠性的工业、汽车以及航空航天等关键应用领域。XGL6060 系列具有出色的抗振动、耐热冲击和抗震性能，能够在极端温度范围下维持精准的频率输出，适用于对时钟源要求极高的系统。该型号中的“332”表示其标称频率为33.2MHz，“MEC”通常代表特定的封装形式、负载电容或出厂校准等级。XGL6060-332MEC 采用密封陶瓷封装技术，有效防止湿气和污染物侵入，从而确保在长达数十年的工作寿命中保持频率稳定性。此外，该器件符合 RoHS 和 REACH 环保标准，并具备低老化率特性，适合用于需要长期免维护运行的设备中。由于其高 Q 值和优良的相位噪声表现，XGL6060-332MEC 在高频通信模块、雷达系统、精密测量仪器及高端嵌入式控制系统中得到了广泛应用。
类型：陶瓷封装晶体谐振器
标称频率：33.2 MHz
频率公差（25°C）：±10 ppm（典型）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-60°C 至 +150°C
负载电容：8 pF 或 10 pF（依具体版本而定）
激励电平：100 μW 最大
等效串联电阻（ESR）：≤40 Ω
并联电容（C0）：≤7 pF
老化率（第一年）：±3 ppm 最大
封装尺寸：6.0 mm × 6.0 mm × 1.8 mm（L×W×H）
引脚配置：双引脚金属底座
密封方式：冷压焊密封陶瓷封装
XGL6060-332MEC 的核心优势在于其卓越的环境适应能力与长期频率稳定性。该器件采用高精度石英晶片制造工艺，并经过严格的筛选和老化处理，确保在宽温范围内保持极小的频率漂移。其工作温度范围可达 -55°C 至 +125°C，特别适用于高温工业环境或户外恶劣气候条件下的电子系统。陶瓷封装不仅提供了优异的机械强度，还增强了器件对湿度、化学腐蚀和外部污染的抵抗能力，显著提升了使用寿命和可靠性。
该晶振具有非常低的等效串联电阻（ESR），有助于降低启动难度并提高振荡电路的稳定性，尤其适合搭配低功耗或高性能 CMOS 振荡器 IC 使用。同时，其并联电容（C0）控制在较低水平，减少了寄生效应，进一步优化了频率响应的一致性。XGL6060-332MEC 还具备出色的抗冲击和抗振动性能，能够承受高达 30,000 g 的机械冲击和 10 G 的随机振动，满足 MIL-STD-883 和 AEC-Q200 等严苛标准的要求。
在长期稳定性方面，该器件的老化率在首年不超过 ±3 ppm，在十年使用周期内累计老化可控制在 ±5 ppm 以内，这对于需要长时间精确计时的应用至关重要。此外，其低相位噪声特性使其在高频通信和数据同步系统中表现出色，能有效减少误码率并提升系统整体性能。整个生产过程遵循严格的洁净室标准和可追溯的质量管理体系，确保每一批产品都具有一致的高品质。
XGL6060-332MEC 广泛应用于对时钟精度和系统可靠性要求极高的专业领域。在工业自动化系统中，它被用作 PLC 控制器、伺服驱动器和工业通信网关的核心时钟源，确保实时控制信号的同步与准确传输。在汽车电子领域，尤其是在高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和电动汽车电池管理系统中，该晶振能够在发动机舱高温环境下稳定工作，提供可靠的时序基准。
在航空航天与国防系统中，XGL6060-332MEC 被集成于飞行控制系统、雷达信号处理单元和卫星通信终端，支持高精度导航与数据链路同步。其高抗振性和耐温性使其成为导弹制导系统和无人机平台的理想选择。此外，在医疗设备如高端影像系统（MRI、CT 扫描仪）和生命支持设备中，该器件保障了关键数据采集与处理的时序准确性。
在电信基础设施中，该晶振用于基站主控板、光传输模块和网络交换机中，作为同步时钟源支持 5G 和光纤通信协议。其低老化率和高稳定性也使其适用于精密测试仪器，如频谱分析仪、示波器和信号发生器等，确保测量结果的长期一致性。总之，凡是对时间基准有高要求且运行环境严酷的场合，XGL6060-332MEC 都是一个值得信赖的选择。
ECS-332-8-30-CKM-TR
NDK NX5032GD-33.2MHz
TXC 9B.332.800MAS
