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XGL6060-152MEC 发布时间 时间:2025/12/28 0:04:18 查看 阅读:15

XGL6060-152MEC 是一款由 X-REL 公司生产的高可靠性、耐辐射的表面贴装功率电感器,广泛应用于航空航天、卫星通信、深空探测以及地面高可靠性工业和军事电子系统中。该器件属于 XGL 系列,专为在极端环境条件下(如高辐射、宽温范围和剧烈振动)稳定工作而设计。XGL6060-152MEC 采用一体成型磁屏蔽结构,具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力,同时提供较高的饱和电流和温升电流性能,确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。其材料和制造工艺符合 MIL-PRF-83446 等军用标准,并通过了严格的辐射评估测试,能够在总电离剂量(TID)高达 100 krad(Si) 的环境中可靠工作。此外,该电感器无铅且符合 RoHS 指令要求,适用于现代环保型高可靠性焊接工艺,包括回流焊和波峰焊。

参数

系列:XGL
  尺寸(长×宽):6.0mm × 6.0mm
  高度:约 5.8mm
  电感值:1.5mH
  容差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值 0.36 Ω
  饱和电流(Isat):4.2A(电感下降30%)
  温升电流(Irms):4.6A(温升40°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  屏蔽类型:磁屏蔽
  安装方式:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  抗辐射能力:100 krad(Si) TID
  ELDRS:低剂量率敏感性增强(ELDRS)已缓解
  可焊性标准:符合 MIL-STD-883 方法 2003
  湿度敏感等级(MSL):1级(<30°C/85%RH)

特性

XGL6060-152MEC 功率电感器的核心优势在于其卓越的抗辐射性能和极端环境适应能力。在空间应用中,元器件必须承受来自宇宙射线和太阳粒子事件的高能离子和电子辐射,这可能导致传统电感器材料发生电离损伤或磁性能退化。XGL6060-152MEC 通过选用抗辐射优化的铁氧体或金属合金磁芯材料,并结合特殊的封装技术,有效抑制了辐射引起的磁导率漂移和损耗增加。其设计经过低剂量率辐射测试验证,解决了 ELDRS(低剂量率敏感性增强)问题,确保在长期低剂量率暴露下仍能维持电气性能稳定。
  该电感器采用一体成型压制工艺,形成全磁屏蔽结构,显著降低了外部电磁场对周边电路的干扰,同时也提升了自身对磁场扰动的抵抗能力。这种屏蔽设计使其非常适合用于高密度 PCB 布局和对 EMI 敏感的应用场景,例如航天器上的电源管理模块、星载数据处理单元和射频前端供电系统。此外,其低直流电阻(DCR)有助于减少铜损,提高电源转换效率,特别适用于 DC-DC 转换器中的储能元件,支持降压、升压和 SEPIC 拓扑结构。
  机械方面,XGL6060-152MEC 具备优异的抗振动和抗冲击能力,符合 MIL-STD-202 测试标准,能够在火箭发射和太空机动过程中保持结构完整性。其端子采用高温焊料兼容设计,支持无铅回流焊接工艺,且经过严格的可焊性测试,确保在多次热循环后仍能维持可靠的电气连接。此外,器件具有良好的热稳定性,能够在 -55°C 至 +155°C 的宽温范围内正常工作,适用于地球轨道、月球及深空探测任务中的极端温变环境。

应用

XGL6060-152MEC 主要应用于高可靠性与抗辐射要求严苛的领域,尤其适合航天航空电子系统。它常用于卫星平台的电源管理系统中,作为 DC-DC 变换器的关键储能元件,为星载计算机、通信模块、姿态控制单元和科学仪器提供稳定高效的电源转换。在运载火箭和载人航天器中,该电感器用于关键子系统的供电电路,确保在发射、变轨和再入等高应力阶段仍能可靠运行。此外,该器件也适用于地面高能物理实验装置、核反应堆监测设备以及军用雷达和电子战系统,这些应用场景同样需要元器件具备抗辐射、高温度稳定性和长期可靠性。由于其优异的 EMI 抑制能力,XGL6060-152MEC 还可用于精密测量仪器和医疗成像设备中的高性能电源滤波电路,防止电磁干扰影响信号精度。

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