型号：XGL4030-152MEC
　　电感值：1.5μH
　　额定电流（Isat）：36A（典型值，基于ΔL = -30%）
　　额定电流（Irms）：27A（基于温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：1.5mΩ（典型值）
　　容差：±20%
　　最大工作温度：+155°C
　　最小工作温度：-55°C
　　封装尺寸：4.0mm x 4.0mm x 3.0mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　核心材料：铁氧体复合材料
　　屏蔽类型：全屏蔽结构
　　自谐振频率（SRF）：典型值约100MHz（具体以数据手册为准）
　　热阻（Rθca）：约20°C/W（依PCB布局而定）

XGL4030-152MEC具备卓越的电气和热性能，其最显著的特性之一是超低直流电阻（DCR），仅为1.5mΩ，这极大地减少了在大电流应用中的I2R损耗，提升了电源转换效率。在高功率密度设计中，降低功耗对于控制温升至关重要，而该电感器正是为此类应用优化的典范。其采用的扁平铜线绕组技术不仅提高了填充因子，还增强了散热能力，使电流承载能力显著优于传统圆线电感。此外，XGL4030-152MEC的饱和电流（Isat）高达36A，意味着在大瞬态负载下仍能保持稳定的电感值，避免因磁芯饱和导致的性能下降或系统失效。
　　该器件的全屏蔽磁结构设计有效限制了漏磁通，降低了电磁干扰（EMI），使其非常适合用于高噪声敏感环境中，如多层PCB或密集布线系统。屏蔽结构还能防止邻近元件受到磁场耦合影响，提升系统整体稳定性。同时，该电感器表现出良好的温度稳定性，在高温环境下仍能维持可靠的性能表现。其铁氧体复合磁芯材料具有较高的居里温度和抗老化能力，确保长期运行的可靠性。
　　在机械结构方面，XGL4030-152MEC采用坚固的模压封装，具备优异的抗振动和抗冲击能力，适用于工业和汽车等严苛工作环境。其4.0mm x 4.0mm x 3.0mm的小型化尺寸在同类高电流电感中极具竞争力，有助于节省宝贵的PCB空间。此外，器件端子经过特殊处理，具有良好的可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊工艺，兼容RoHS标准。XGL4030-152MEC还具备快速响应负载变化的能力，适用于动态负载变化频繁的电源系统，如CPU或GPU供电模块。综合来看，该电感器在效率、尺寸、可靠性和EMI控制之间实现了优秀平衡，是高端电源设计中的理想选择。

XGL4030-152MEC广泛应用于需要高效、高电流和小体积电感解决方案的现代电子系统中。其主要应用场景包括服务器和数据中心的负载点（Point-of-Load, POL）转换器，这些系统对电源效率和散热管理要求极高，该电感器的低DCR和高饱和电流特性能够显著提升转换效率并降低热积累。在FPGA、ASIC和高性能微处理器的电压调节模块（VRM）中，XGL4030-152MEC可作为输出滤波电感，提供稳定的能量存储与释放，确保在快速动态负载变化下输出电压的稳定性。
　　在通信基础设施设备如基站、路由器和交换机中，该电感器用于DC-DC电源模块，支持高功率密度设计，同时满足严格的EMI规范。其屏蔽结构有助于减少系统级电磁干扰，提升信号完整性。在工业自动化和电机控制系统中，XGL4030-152MEC可用于驱动电路的电源滤波，提供可靠的功率传输能力。此外，该器件也适用于汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统，尤其是在需要符合AEC-Q200可靠性标准的设计中，尽管需确认其是否通过车规认证。
　　在大电流LED驱动、电池管理系统（BMS）以及可再生能源系统（如太阳能逆变器）的辅助电源中，该电感器同样表现出色。其宽温工作范围（-55°C至+155°C）使其能够在极端环境条件下稳定运行。由于其表面贴装封装形式，XGL4030-152MEC非常适合自动化生产线，提高了制造效率和产品一致性。总体而言，该器件适用于所有对效率、功率密度和可靠性有严苛要求的先进电源设计。

XGL4030-152MRB