类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装形式：SOP-8
　　最大集电极-发射极电压：50V
　　最大LED正向电流：25mA
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　数据传输速率：最高支持10Mbps
　　上升时间：典型值70ns
　　下降时间：典型值100ns
　　共模瞬态抑制：±15kV/μs（最小）
　　输入LED波长：940nm
　　CTR（电流传输比）：50%～600% @ IF=5mA, VCE=5V

XG4M-5030的核心优势在于其卓越的电气隔离能力和高速信号传输性能。该器件采用先进的光刻工艺和高灵敏度光探测器设计，内置的光敏元件为集成光电晶体管与信号整形放大器的复合结构，显著提升了响应速度和抗噪能力。相比传统光耦，XG4M-5030在保持高CTR（电流传输比）的同时大幅降低了传输延迟，上升时间和下降时间分别仅为70ns和100ns，使其适用于高达10Mbps的数据传输应用。这种高速特性特别适合现代电力电子系统中对实时性要求较高的控制回路，如数字电源反馈环路、电机驱动PWM信号隔离、工业现场总线通信接口等。
　　另一个关键特性是其优异的共模瞬态抑制能力（CMTI），达到±15kV/μs以上，意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的环境中，也能有效防止误触发或信号失真。这对于在高dv/dt环境下工作的系统（如变频器、逆变器）至关重要，可以避免因寄生电容耦合导致的逻辑错误。此外，XG4M-5030具备5000VRMS的高隔离电压，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际安全标准，适用于基本绝缘和增强绝缘等级的设计需求。
　　该器件还具有良好的温度稳定性，在整个-40°C至+110°C的工作范围内CTR变化较小，确保了系统在极端环境下的长期可靠性。其LED驱动电流门槛较低，可在5mA左右实现正常导通，有助于降低功耗并简化前端驱动电路设计。SOP-8小型化表面贴装封装不仅节省PCB空间，而且便于自动化生产装配，提高了制造效率。整体而言，XG4M-5030是一款兼顾速度、隔离强度与可靠性的工业级光耦，非常适合用于高性能隔离接口设计。

XG4M-5030广泛应用于需要电气隔离的工业与电力电子系统中。典型应用场景包括可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块，用于将现场传感器或开关信号与内部逻辑电路进行隔离，防止高压窜入损坏CPU单元。在开关电源（SMPS）中，它可用于反馈回路中的误差信号隔离传输，配合TL431等基准源实现稳压控制，尤其适用于反激式电源拓扑。在电机驱动和逆变器系统中，XG4M-5030常作为微控制器与栅极驱动IC之间的信号隔离器件，传递PWM脉冲信号，保障控制侧安全。
　　此外，该器件也适用于工业通信接口的隔离，如RS-485、CAN总线等，用于提升系统的抗干扰能力和节点间的地电位差容忍度。在太阳能逆变器、UPS不间断电源、电动汽车充电桩等新能源领域，XG4M-5030因其高可靠性和高温耐受性而被广泛采用。测试测量设备、医疗电子设备中对安全隔离要求严格的信号采集前端也可使用该光耦进行信号传递。由于其支持10Mbps的数据速率，甚至可以在某些中速数字通信链路中替代传统的光耦方案，提升系统响应速度和稳定性。总之，凡涉及高低压隔离、噪声抑制、信号电平转换的场合，XG4M-5030均是一个理想选择。

TLP2368
　　HCPL-0723
　　ACPL-M72T
　　FOD8012
　　VO615A-7