时间：2025/12/28 0:01:23
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XFL3010-472MEC 是由信飞（X-FACTOR）公司生产的一款多层陶瓷芯片电感器（MLCI），主要用于高频电路中的信号处理和电源去耦应用。该器件属于XFL3010系列，采用标准的0603封装尺寸（1608公制），适合高密度贴装的便携式电子设备。型号中的'472'表示其标称电感值为4.7μH，'M'代表精度等级为±20%，而'E'和'C'则分别表示其额定电流特性和编带包装方式。该电感器专为在高频下提供稳定的电感性能而设计，具有低直流电阻、良好的温度稳定性和出色的抗电磁干扰能力。由于采用了先进的陶瓷基板与内部电极叠层工艺，XFL3010-472MEC能够在有限的空间内实现较高的Q值和较低的能量损耗，适用于射频模块、无线通信设备以及便携式消费类电子产品中的滤波和匹配网络。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，具备良好的可制造性与长期可靠性，在现代SMT生产线中广泛应用。
型号：XFL3010-472MEC
电感值：4.7μH
容差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ
额定电流（Irms）：约40mA（电感下降30%时）
自谐振频率（SRF）：典型值大于100MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm x 1.0mm）
端电极材料：镍/锡镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：XFL3010
环保属性：符合RoHS、无卤素
XFL3010-472MEC 多层陶瓷电感器采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，通过精确控制内部线圈结构和介质材料的介电常数，实现了在高频环境下优异的电气性能。其核心优势在于高Q值特性，在几十MHz至数百MHz的工作频段内表现出色，有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率。该器件具备良好的温度稳定性，即使在-40°C至+125°C的宽温范围内，电感值变化仍保持在合理范围内，确保电路工作的可靠性。同时，低直流电阻设计减少了功率损耗，特别适用于对功耗敏感的应用场景，如电池供电设备或小型化无线模块。结构上，该电感使用多层交错电极布局，增强了磁场均匀性并抑制了电磁泄漏，从而提升了抗干扰能力和电磁兼容性（EMC）。此外，器件外壳为陶瓷材质，具有优异的耐热性和机械强度，能够承受多次热循环而不发生开裂或脱层现象。其端电极为双层金属化结构（内层镍阻挡层，外层锡焊接层），保证了良好的可焊性与长期连接可靠性，适用于自动化贴片工艺。整个制造流程遵循严格的品质管理体系，每批次产品均经过全检测试以确保参数一致性。值得一提的是，XFL3010-472MEC 在设计时充分考虑了自谐振频率（SRF）的影响，优化了寄生电容，使其SRF远高于常规应用频率，避免因接近谐振点而导致阻抗急剧变化的问题，从而保障滤波或匹配功能的稳定性。
该电感还具备较强的抗磁干扰能力，不易受邻近元件磁场影响，适合密集布板环境。由于其小型化封装与高性能的结合，XFL3010-472MEC 成为替代传统绕线电感的理想选择，尤其在空间受限但性能要求较高的场合表现突出。整体来看，这款器件融合了高频特性、小型化、高可靠性和良好工艺兼容性等多项优点，是现代高频模拟电路中不可或缺的基础元件之一。
XFL3010-472MEC 主要应用于高频信号处理与电源管理相关的电子电路中，广泛服务于移动通信、无线连接模块及便携式消费类电子产品领域。在射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）中，它常被用于LC滤波网络或阻抗匹配电路，配合电容构成π型或T型滤波器，有效抑制带外噪声并提高天线系统的传输效率，常见于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等短距离无线通信设备中。此外，在智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元中，该电感可用于DC-DC转换器的输出滤波环节，帮助平滑电压纹波，提升电源质量。由于其具备较高的自谐振频率和良好的高频响应特性，也适用于高速数字信号线路的去耦设计，防止高频噪声串扰影响敏感模拟电路。在传感器信号调理电路中，XFL3010-472MEC 可作为低通滤波元件，滤除高频干扰成分，提升信噪比。工业物联网终端、智能家居控制板以及小型化GPS模块同样大量采用此类电感进行信号完整性优化。另外，得益于其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺，该器件适用于各类绿色电子产品制造流程，并能在汽车电子外围设备、医疗监测仪器等对可靠性要求较高的环境中稳定运行。总体而言，XFL3010-472MEC 凭借其紧凑尺寸与优良高频性能，已成为现代高集成度电子系统中实现高效能与小型化设计的关键被动元件之一。
XFL3010-472KEC
XFL3010-472LEC
DLW31SN472SQ2
