产品系列：XFL2006
　　封装尺寸：2.0 mm × 1.6 mm × 0.95 mm (0806)
　　标称阻抗（100 MHz）：47 kΩ
　　阻抗公差：±20%
　　直流电阻（DCR）典型值：360 mΩ
　　额定电流：500 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端接类型：100% matte tin (雾锡)
　　包装形式：卷带（C）
　　磁芯材料：铁氧体
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　谐振频率：典型值约1 GHz
　　自谐振频率（SRF）：>500 MHz
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准

XFL2006-473MEC 的核心特性在于其基于绕线铁氧体技术的高性能噪声滤波能力。该磁珠采用多层陶瓷基板上精密绕制导线，并涂覆高性能铁氧体材料，形成一个具有频率选择性的高阻抗通路，特别针对100 MHz至1 GHz范围内的高频噪声提供卓越的衰减效果。在低频或直流信号下，其直流电阻（DCR）仅为360 mΩ，因此对正常电源电流的影响极小，不会造成明显的电压降或功率损耗，确保系统效率不受影响。而在高频段，尤其是接近100 MHz时，其阻抗迅速上升至47 kΩ，能有效将高频噪声能量转化为热能吸收，从而防止噪声通过电源线传播，降低辐射和传导EMI。
　　该器件具备良好的电流处理能力，额定电流可达500 mA，允许其在为FPGA、ASIC、微处理器等高功耗芯片供电的路径中作为滤波元件使用，同时保持稳定的阻抗性能。由于采用了高质量的雾锡端接工艺，XFL2006-473MEC 具有优异的可焊性和长期可靠性，适用于无铅回流焊工艺，并能抵抗热循环引起的焊点疲劳。此外，其小型化封装（0806）使其非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。
　　另一个关键优势是其宽工作温度范围（-55°C 至 +125°C），保证了在极端环境下的稳定运行，适用于工业级和汽车电子应用。器件的自谐振频率高于500 MHz，确保在目标噪声频段内保持电感性行为，避免因进入容性区域而导致滤波性能下降。Vishay对该系列产品进行了严格的批次控制和老化测试，确保产品一致性与长期可靠性。此外，XFL2006-473MEC 符合RoHS和REACH环保标准，不含卤素，满足现代绿色电子制造的要求。

XFL2006-473MEC 主要应用于需要高效抑制高频噪声的电源线路中，尤其适合用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备，在这些设备中，DC-DC转换器和高速数字电路会产生大量电磁干扰，必须通过磁珠进行隔离与滤波以满足EMC认证要求。该器件常被放置在电源输入端或靠近敏感IC的电源引脚处，用于清理VCC、VDD等供电网络中的高频纹波和开关噪声。
　　在通信系统中，XFL2006-473MEC 可用于射频模块、Wi-Fi/蓝牙模组、GPS接收器等前端电源滤波，防止噪声耦合到射频路径中导致灵敏度下降或信号失真。在工业控制领域，该磁珠可用于PLC控制器、传感器接口、电机驱动电路的电源去耦，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。
　　此外，在汽车电子中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，XFL2006-473MEC 能帮助应对复杂的电磁环境，确保关键电子系统的可靠运行。其高阻抗特性和小尺寸也使其适用于高速数据线路的共模噪声抑制，例如USB、HDMI或MIPI接口的辅助滤波设计。总体而言，任何需要在紧凑空间内实现高性能EMI滤波的场合，XFL2006-473MEC 都是一个理想选择。

XFL2006-473MEI
　　XFL2006-473MER
　　SRP2006-473M