器件类型：磁珠
　　核心材料：铁氧体
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装/外壳：0805（2006公制）
　　标称阻抗@频率：4700 Ω @ 100 MHz
　　直流电阻（DCR）：典型值0.3 Ω，最大值0.4 Ω
　　额定电流：500 mA（最大）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　阻抗公差：±20%
　　谐振频率：典型值约500 MHz
　　自谐振频率（SRF）：>300 MHz
　　产品系列：XFL2006
　　制造商：Vishay Dale
　　RoHS合规性：符合无铅和RoHS标准

XFL2006-472MEC 具备优异的高频噪声抑制能力，这是其最显著的特性之一。在100 MHz频率下，其阻抗高达4700 Ω，能够有效衰减开关电源、时钟信号线以及高速数字电路中产生的共模和差模噪声。这种高阻抗特性来源于其独特的绕线铁氧体结构，在高频段呈现强感性与电阻性复合阻抗，将电磁干扰能量以热的形式耗散，而非反射回系统，从而避免了信号反射带来的二次干扰问题。此外，该磁珠具有非常低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.3 Ω，这意味着在通过正常工作电流时功耗极小，不会对电源效率造成明显影响，尤其适合用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　另一个关键特性是其出色的电流处理能力和热稳定性。XFL2006-472MEC可承受最高500 mA的连续额定电流，在大电流条件下仍能保持稳定的阻抗性能，不易发生饱和现象。这得益于其内部绕线结构和高性能铁氧体材料的优化匹配，确保在负载变化或瞬态电流冲击下依然维持有效的滤波功能。同时，器件可在-55°C至+125°C的宽温范围内可靠工作，满足工业级和汽车级应用的需求。其0805小型封装不仅节省PCB空间，还具备良好的焊接可靠性和机械强度，适合自动化贴片生产流程。
　　该磁珠还展现出卓越的频率响应特性。其自谐振频率（SRF）高于300 MHz，意味着在较宽的频段内都能保持电感主导行为，避免因容性转变而导致滤波效果下降。这一特性使其适用于GHz以下多种通信接口和电源路径的噪声抑制。此外，XFL2006-472MEC 符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，支持环保制造。整体而言，该器件集高阻抗、低损耗、大电流承载、小尺寸和高可靠性于一身，是现代电子系统中实现高效EMI滤波的理想选择。

XFL2006-472MEC 广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子系统中。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它常被用于LCD背光电路、摄像头模块和无线射频前端的电源滤波，防止高频噪声耦合到敏感模拟电路或天线系统，从而提升信号完整性和通信质量。在电源管理领域，该磁珠常置于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入/输出端，抑制开关噪声向其他电路模块传播，保障系统的电磁兼容性（EMC）。
　　在工业控制和自动化设备中，XFL2006-472MEC 被用于PLC控制器、传感器接口和通信总线（如CAN、RS-485）的信号线滤波，有效减少长线传输中的电磁辐射和外部干扰侵入。在汽车电子系统中，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，满足AEC-Q200等车规认证要求，能在高温、振动和电气噪声复杂的环境中稳定运行。
　　此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪和超声成像系统，XFL2006-472MEC 可用于隔离数字噪声与高精度模拟前端，确保测量信号的纯净度。在通信基础设施中，如基站、光模块和路由器，它也被用于高速数据线路的电源去耦和信号完整性优化。总之，任何需要在有限空间内实现高效EMI滤波且对可靠性要求较高的场合，XFL2006-472MEC 都是一个理想的选择。

XFL2006-472MER;XFL2006-4R7MEE;BLM18PG472SN1D;DLW21HN472XK2;CM2012-R47M