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XF2M-3215-1A-R100 发布时间 时间:2025/12/27 0:53:55 查看 阅读:14

XF2M-3215-1A-R100是一款由国内厂商生产的高性能、低功耗的嵌入式存储芯片,属于串行闪存(Serial Flash)产品系列,广泛应用于消费类电子、工业控制、物联网设备及便携式电子产品中。该器件采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写操作,具备高可靠性与稳定性,适用于需要程序存储或数据缓存的应用场景。其封装形式为SOP-8或类似小型化封装,便于在空间受限的PCB布局中使用。该型号中的“R100”通常表示其存储容量为1Mbit(128KB),而“3215”可能代表其所属的产品系列或工艺代号,“1A”则可能标识其工作温度范围和速度等级。XF2M系列产品符合RoHS环保要求,支持宽电压工作范围,在抗干扰性和耐久性方面进行了优化设计,适合在复杂电磁环境或工业现场长期运行。该芯片常用于MCU外挂Boot Code、固件存储、配置参数保存等用途,并支持多种擦除模式(扇区擦除、块擦除、全片擦除)以及快速编程功能,提升系统整体响应效率。

参数

型号:XF2M-3215-1A-R100
  存储容量:1Mbit (128KB)
  接口类型:SPI (支持单线、双线输出模式)
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:SOP-8
  时钟频率:最高支持104MHz(快速读取模式)
  编程电压:内部电荷泵生成
  擦除时间:典型值为20ms(扇区擦除)
  写入周期:典型值为3ms(页编程)
  耐久性:10万次编程/擦除循环
  数据保持时间:10年(典型值)
  只读ID功能:支持制造商与设备ID读取
  安全特性:支持软件写保护、状态寄存器锁定

特性

XF2M-3215-1A-R100具备多项先进特性,确保其在各种应用场景下的高效稳定运行。首先,该芯片支持标准SPI协议,并兼容主流微控制器的SPI接口,无需额外协议转换芯片即可实现无缝对接。其支持的工作模式包括传统SPI的Mode 0和Mode 3,满足不同主控芯片的时序需求。在读取性能方面,该器件支持高达104MHz的时钟频率,配合连续读取模式可实现接近13MB/s的数据吞吐率,显著提升系统启动速度和固件加载效率。
  其次,该芯片内置高效的电荷泵电路,可在较低供电电压下完成编程和擦除操作,避免对外部高压电源的依赖,简化了系统电源设计。同时,其支持多种节能模式,如深度掉电模式(Deep Power-down Mode),在此模式下电流消耗可低至1μA以下,非常适合电池供电或低功耗待机应用。此外,芯片集成了状态寄存器,用户可通过读取状态位实时监控写使能、忙状态、写保护等关键信息,增强了系统的可控性与安全性。
  在可靠性方面,XF2M-3215-1A-R100经过严格的老化测试和ESD防护设计,具备高达4kV HBM的静电放电能力,有效防止生产与使用过程中的静电损伤。其支持按扇区(4KB)、块(32KB/64KB)和整片擦除三种方式,灵活适应不同更新粒度的需求。同时提供软件和硬件双重写保护机制,防止因误操作或异常断电导致的关键数据丢失或损坏。所有单元均通过出厂老化筛选,确保批次一致性与长期使用的稳定性。

应用

XF2M-3215-1A-R100广泛应用于多种嵌入式系统中,作为外部程序存储器或数据记录介质发挥重要作用。在消费类电子产品中,它常被用于智能手环、TWS耳机、智能家居控制模块等设备中,用于存放启动代码、语音提示文件或用户设置信息。在工业自动化领域,该芯片可用于PLC控制器、传感器模块、远程IO模块中,存储校准参数、设备序列号或运行日志,其宽温特性和抗干扰能力保障了工业环境下的可靠运行。
  在物联网终端设备中,如NB-IoT模组、LoRa节点、Wi-Fi模组等,该芯片作为固件存储单元,支持OTA远程升级功能,配合分区管理技术可实现双Bank切换升级,提高系统可用性。在汽车电子辅助系统中,可用于车载记录仪、倒车雷达、胎压监测系统等非关键性控制单元,提供稳定的代码存储服务。此外,在医疗健康类便携设备如血糖仪、体温计中,也可用于保存测量历史和设备配置,满足小体积、低功耗的设计要求。
  由于其支持SPI接口且引脚精简,易于集成到现有电路中,因此也常见于各类开发板、教学实验平台和原型验证系统中,作为学习嵌入式系统启动流程和Flash操作的常用器件。其成本优势明显,性价比高,是替代进口品牌串行Flash的理想选择之一,尤其适合国产化替代项目推进。

替代型号

W25Q80DV
  GD25Q80C
  EN25Q80B
  APM25Q08

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XF2M-3215-1A-R100参数

  • 产品培训模块FPC Connectors
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
  • 系列XF2M
  • 连接器类型顶部和底部触点
  • 位置数32
  • 间距0.020"(0.50mm)
  • FFC,FCB 厚度0.30mm
  • 板上方高度0.083"(2.10mm)
  • 安装类型表面贴装,直角
  • 线缆端类型直形
  • 端子焊接
  • 锁定功能旋转锁,背锁
  • 特点-
  • 包装散装
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度5.9µin(0.15µm)
  • 工作温度-30°C ~ 85°C
  • 额定电流0.500A
  • 额定电压50V
  • 体座材料液晶聚合物(LCP)
  • 其它名称XF2M32151AR100