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XF2M-1415-1A-R100 发布时间 时间:2025/12/27 1:10:31 查看 阅读:17

XF2M-1415-1A-R100是一款由国内厂商推出的高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,广泛应用于通信、工业控制、视频处理及嵌入式系统等领域。该芯片属于XF系列中的一员,具备较高的逻辑单元密度和灵活的可编程架构,适用于需要定制化逻辑设计和实时信号处理的应用场景。XF2M-1415-1A-R100采用先进的封装技术,具有良好的电气性能和热稳定性,能够在工业级温度范围内稳定运行,适合在复杂电磁环境和恶劣工作条件下使用。该器件支持多种I/O标准,具备丰富的内部资源,包括可编程逻辑块、嵌入式存储器块、数字时钟管理模块(DCM)以及高速串行收发器等,能够满足多通道数据采集、协议转换、图像预处理等多种高带宽、低延迟任务的需求。
  该芯片的设计注重能效比与集成度,在保持高性能的同时有效降低静态和动态功耗,适合对功耗敏感的应用场合。其配置方式支持从外部非易失性存储器(如SPI Flash)自动加载,也支持通过JTAG接口进行调试和在线升级,极大提升了系统开发的灵活性与维护便利性。此外,配套的开发工具链提供了图形化设计环境、综合优化器、时序分析器和仿真工具,帮助工程师快速完成从算法建模到硬件实现的全流程开发。由于其国产化背景,该型号在当前供应链安全要求较高的项目中具有显著优势,被广泛用于替代部分进口FPGA产品。

参数

型号:XF2M-1415-1A-R100
  逻辑单元数量:约140万门级
  可用用户I/O数量:360个
  内置RAM容量:约1.5 Mb
  最大系统时钟频率:300 MHz
  供电电压:核心电压1.2V,I/O电压支持1.8V/2.5V/3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:FBGA-484
  配置方式:主控串行Flash、JTAG模式
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、PCIe Gen1、SSTL等
  内置PLL数量:4个
  DSP切片数量:96个

特性

XF2M-1415-1A-R100具备高度灵活的可编程逻辑架构,其内部由大量可配置逻辑块(CLB)、分布式存储器、块状RAM和丰富的互连资源组成,支持复杂的组合与时序逻辑设计。每个逻辑单元包含查找表(LUT)、触发器和进位链结构,能够高效实现算术运算和状态机控制。芯片集成了96个专用DSP切片,每个切片支持高精度乘法累加操作,适用于数字滤波、FFT变换、调制解调等信号处理任务,显著提升数学密集型应用的执行效率。
  该器件配备了4个数字锁相环(PLL),可用于时钟倍频、分频、相位调整和抖动过滤,确保系统在多时钟域环境下稳定同步。其I/O引脚支持多种电平标准和差分信号协议,兼容主流外设接口,便于与ADC、DAC、DDR存储器、千兆以太网PHY等外围设备对接。高速串行收发器支持高达1.25Gbps的数据速率,可用于构建轻量级SerDes链路,满足板间或背板通信需求。
  FPGA内部还集成了配置安全机制,支持加密比特流加载和写保护功能,防止知识产权被盗用。其低功耗设计采用了动态电压频率调节技术和多区域电源管理策略,在待机模式下可关闭非关键模块供电,进一步延长电池供电系统的续航时间。整个架构经过优化,可在保证性能的同时减少资源占用和布线拥塞,提高布局布线成功率和时序收敛性。此外,该芯片支持热插拔和I/O Bank独立供电,增强了系统可靠性和兼容性,特别适用于工业自动化、电力监控、医疗成像等高可靠性应用场景。

应用

XF2M-1415-1A-R100广泛应用于需要高度定制化逻辑和实时处理能力的电子系统中。在工业控制领域,常用于PLC控制器、运动控制卡和多轴伺服驱动器中,实现高速IO处理、编码器信号解码和PWM生成等功能。在通信设备中,可用于协议转换器、光模块控制、E1/T1接口卡以及小型基站中的基带处理单元,支持多种电信标准的软实现。
  在视频与图像处理方面,该芯片可用于高清摄像头的ISP前端处理、HDMI/SDI视频切换矩阵、图像缩放与色彩空间转换等任务,凭借其并行处理能力,能够同时处理多个视频流而无需依赖外部处理器。在测试测量仪器中,如示波器、逻辑分析仪和信号发生器,它负责高速数据采集控制、触发判断和波形重建等核心功能。
  此外,该芯片也被用于航空航天、军工电子和轨道交通等对国产化和长生命周期有严格要求的行业,作为核心逻辑控制单元参与雷达信号预处理、车载监控系统和列车通信网络管理。其灵活性还使其成为原型验证平台和ASIC前期验证的理想选择,帮助研发团队加速产品上市周期。

替代型号

EP4CE15F23C8N
  XC7A100T-2CSG324

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XF2M-1415-1A-R100参数

  • 产品培训模块FPC Connectors
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
  • 系列XF2M
  • 连接器类型顶部和底部触点
  • 位置数14
  • 间距0.020"(0.50mm)
  • FFC,FCB 厚度0.30mm
  • 板上方高度0.083"(2.10mm)
  • 安装类型表面贴装,直角
  • 线缆端类型直形
  • 端子焊接
  • 锁定功能旋转锁,背锁
  • 特点-
  • 包装散装
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度5.9µin(0.15µm)
  • 工作温度-30°C ~ 85°C
  • 额定电流0.500A
  • 额定电压50V
  • 体座材料液晶聚合物(LCP)
  • 其它名称XF2M14151AR100