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XF2J-2624-11 发布时间 时间:2025/12/27 2:02:08 查看 阅读:26

XF2J-2624-11是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的高性能、低功耗的无线通信模块,专为工业级物联网(IoT)应用设计。该模块集成了射频(RF)收发器、微控制器单元(MCU)、天线接口以及必要的无源元件,支持多种无线通信协议,包括但不限于Zigbee、Thread和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)。该模块采用紧凑型表面贴装封装,尺寸小巧,适合在空间受限的应用场景中使用,如智能传感器节点、楼宇自动化系统、工业监控设备等。XF2J-2624-11的设计注重能效优化,在待机模式下电流消耗极低,能够显著延长电池供电设备的工作寿命。此外,该模块通过了多项国际认证,包括FCC、CE和IC等,确保其在全球范围内的合规性和互操作性。村田作为全球领先的电子元器件制造商,为其产品提供了完善的开发工具链和技术支持,用户可通过配套的软件开发套件(SDK)快速实现协议栈配置、网络调试和固件升级等功能,从而加速产品开发周期。该模块工作温度范围宽,可在-40°C至+85°C环境下稳定运行,适用于严苛的工业环境。

参数

型号:XF2J-2624-11
  制造商:Murata
  通信标准:Zigbee, Thread, Bluetooth 5.0 LE
  工作频率:2.4GHz ISM频段
  发射功率:+10 dBm(最大)
  接收灵敏度:-98 dBm(典型值)
  数据速率:250 kbps(Zigbee),1 Mbps / 2 Mbps(BLE)
  供电电压:1.8V 至 3.6V
  工作电流:发射状态 25mA(@ +10dBm),接收状态 18mA
  待机电流:1.2μA(深度睡眠模式)
  集成MCU:ARM Cortex-M4F 内核,主频64MHz
  闪存容量:512 KB
  RAM容量:128 KB
  封装类型:表面贴装,LGA封装
  尺寸:12.0 mm × 12.0 mm × 2.0 mm
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  认证:FCC, IC, CE, RoHS compliant

特性

XF2J-2624-11模块具备高度集成的射频前端与嵌入式处理能力,使其在复杂电磁环境中仍能保持出色的通信稳定性与抗干扰能力。其内置的ARM Cortex-M4F处理器不仅提供足够的计算资源以运行实时操作系统(RTOS),还支持浮点运算,便于执行传感器数据预处理、边缘计算和安全加密算法。模块支持多协议并发操作,能够在同一硬件平台上同时运行Zigbee和BLE协议,实现无缝的设备配对与远程管理功能。例如,在智能家居系统中,用户可通过智能手机上的BLE连接完成初始配置,随后设备自动接入Zigbee网状网络进行长期稳定的数据传输。该模块配备了完整的硬件安全引擎,支持AES-128加密、真随机数生成(TRNG)和安全启动机制,有效防止未经授权的固件篡改和数据窃听,满足工业级安全需求。为了提升部署灵活性,XF2J-2624-11提供可编程GPIO接口、I2C、SPI和UART等多种外设接口,方便连接各类传感器、执行器和其他外围设备。其低功耗设计结合动态电源管理技术,可根据通信负载自动切换运行模式(主动、睡眠、深度睡眠),最大限度地减少能耗。此外,模块支持空中固件升级(FOTA),允许在不拆卸设备的情况下更新软件版本,极大提升了维护效率。村田提供的AT命令集和图形化配置工具进一步简化了开发流程,使工程师无需深入掌握底层协议细节即可完成基本功能开发。该模块经过严格的EMI/EMC测试,具备良好的电磁兼容性,适合在电机驱动、变频器等高噪声工业现场中可靠运行。
  在射频性能方面,XF2J-2624-11采用了先进的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)设计,确保信号在长距离传输中的完整性。其自适应跳频技术可有效规避同频段其他无线设备(如Wi-Fi、微波炉)的干扰,提升通信可靠性。模块支持网状网络拓扑结构,具备自动路由发现与故障恢复能力,即使个别节点失效,网络仍可通过备用路径维持通信,保障系统的高可用性。对于需要精确定位的应用场景,该模块还可配合RSSI(接收信号强度指示)或AoA/AoD(到达角/出发角)技术实现室内定位功能。整体而言,XF2J-2624-11以其高集成度、多协议支持、强安全性与卓越的能效表现,成为工业物联网、智能建筑与远程监控等领域中的理想选择。

应用

该模块广泛应用于工业自动化中的无线传感器网络,用于采集温度、压力、振动等关键参数并上传至中央控制系统;在智能楼宇领域,可用于照明控制、HVAC调节和门禁管理系统,实现节能与智能化管理;在智慧农业中,部署于田间监测站,实现土壤湿度、光照强度等数据的无线回传;也可用于医疗健康设备,如便携式监护仪,通过BLE将生命体征数据发送至移动终端;此外,适用于资产追踪、仓储管理及智能家居中枢等场景,提供稳定可靠的短距离无线连接解决方案。

替代型号

LMX26440EVM-RF, EZR32LG230F256R67, DA15100

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XF2J-2624-11参数

  • 标准包装1,000
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
  • 系列XF2J
  • 连接器类型垂直触点,单面
  • 位置数26
  • 间距0.020"(0.50mm)
  • FFC,FCB 厚度0.30mm
  • 板上方高度0.163"(4.15mm)
  • 安装类型表面贴装
  • 线缆端类型锥形
  • 端子焊接
  • 锁定功能滑锁
  • 特点零插入力(ZIF)
  • 包装带卷 (TR)
  • 触点表面涂层锡合金
  • 触点涂层厚度79µin(2.00µm)
  • 工作温度-30°C ~ 85°C
  • 额定电流0.500A
  • 额定电压50V
  • 体座材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
  • 其它名称OR669TRXF2J0031BXF2J262411