制造商：Xilinx
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　核心架构：ARM Cortex-A53（4核）、ARM Cortex-R5（双核实时处理）
　　FPGA 架构：UltraScale+
　　封装：FCBGA，900引脚
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　I/O 引脚数：约 300 个可编程 I/O
　　高速接口：支持 PCIe Gen3、USB 3.0、DisplayPort、SATA 3.0、千兆以太网等
　　内存控制器：支持 DDR4、DDR3、LPDDR4
　　安全特性：硬件加密加速、安全启动、TrustZone、AES 加密
　　电源电压：多种电源域，支持低功耗优化

XCZU9EG-2FFVC900E 的一大亮点是其异构系统架构（Heterogeneous System Architecture），它将高性能的应用处理器（ARM Cortex-A53）与实时处理器（ARM Cortex-R5）以及可编程逻辑单元集成在同一个芯片上，实现软硬件协同处理。ARM Cortex-A53 支持运行复杂的操作系统（如 Linux、Android、QNX 等），而 Cortex-R5 则用于执行低延迟、高可靠性的实时任务。此外，UltraScale+ FPGA 架构提供了高度的硬件可编程性，允许用户根据具体应用需求定制硬件加速模块。
　　该芯片的电源管理架构非常先进，支持多个独立的电源域，包括 APU（应用处理单元）、RPU（实时处理单元）、PL（可编程逻辑）和 PS（处理系统）等，每个电源域都可以根据需要动态调整电压和频率，以实现最佳的能效比。此外，XCZU9EG-2FFVC900E 还具备丰富的安全特性，如硬件级加密引擎、安全启动机制和 TrustZone 技术，能够有效防止恶意攻击和未经授权的访问，非常适合对安全性要求较高的应用场景。
　　在接口方面，XCZU9EG-2FFVC900E 提供了广泛的高速和低速接口支持，包括 PCIe Gen3、USB 3.0、千兆以太网、CAN、UART、SPI、I2C 等，使其能够灵活地连接外部设备和传感器。此外，芯片还支持多种显示接口，如 DisplayPort 和 HDMI，适用于多媒体和人机界面（HMI）应用。

XCZU9EG-2FFVC900E 广泛应用于需要高性能、低延迟和高度集成的嵌入式系统中。例如，在工业自动化领域，该芯片可用于构建高性能的 PLC（可编程逻辑控制器）或智能传感器；在通信设备中，可作为 5G 基带处理单元或边缘计算节点；在医疗设备中，可用于图像处理和实时数据分析；在汽车电子中，可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）或车载信息娱乐系统（IVI）；此外，该芯片还可用于无人机、机器人、AI 边缘计算和物联网网关等新兴领域。

XCZU7EV-2FFVC1156E，XCZU5EG-2FFVB1156E，XCKU5P-2FFVD900E