核心电压：0.72V - 0.88V
　　I/O电压：1.2V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（结温）
　　封装类型：FFVC900，900-pin BGA
　　FPGA逻辑单元数：约1,143,000个系统逻辑单元
　　查找表（LUTs）：约568,800个
　　触发器（FFs）：约1,137,600个
　　DSP切片数量：4440个
　　Block RAM容量：约39.4 Mb
　　UltraRAM容量：约64.5 Mb
　　高速收发器数量：16通道
　　收发器速率范围：最高可达16.375 Gbps
　　处理器类型：四核ARM Cortex-A53 @ 最高1.5GHz
　　实时处理器：双核ARM Cortex-R5 @ 最高600MHz
　　图形处理器：Mali-400 MP GPU
　　PCIe接口支持：支持PCIe Gen3 x4/x8
　　串行接口支持：SATA, USB 3.0, DisplayPort等
　　内存控制器支持：DDR4, DDR3, LPDDR4等

XCZU9EG-2FFVC900I具备卓越的异构计算架构，将可编程逻辑与多核处理器深度融合，实现了灵活性与性能的完美结合。
　　其ARM Cortex-A53四核应用处理器支持64位指令集，能够高效运行Linux、Ubuntu、FreeRTOS等多种操作系统，适用于复杂的软件算法处理和高层控制任务。同时，内置的双核Cortex-R5实时处理器专为硬实时应用设计，具备低延迟中断响应能力和独立的内存保护单元（MPU），可用于安全关键型控制路径，如电机控制、电源管理或功能安全监控。
　　该器件集成了多达4440个DSP切片，每个切片支持高级数学运算，包括乘加操作、滤波器实现和浮点模拟，使其在雷达信号处理、视频分析、AI推理加速等领域表现出色。
　　丰富的Block RAM和UltraRAM资源提供了大规模数据缓存和帧存储能力，特别适合图像拼接、帧缓冲和大数据流处理应用。
　　16通道高速GTY收发器支持高达16.375 Gbps的数据速率，兼容多种协议标准，如JESD204B/C、CPRI、Interlaken等，广泛应用于高速ADC/DAC接口和光通信模块。
　　芯片支持多种高级电源管理技术，包括动态电压频率调节（DVFS）、电源域隔离和深度睡眠模式，显著降低空闲状态下的功耗，延长电池供电设备的续航时间。
　　安全性方面，XCZU9EG提供AES-256加密、SHA哈希认证、RSA公钥引擎和物理不可克隆功能（PUF），支持安全启动和固件防篡改保护，满足金融终端、军用通信和工业控制系统对信息安全的严格要求。
　　此外，该器件兼容Vivado设计套件，支持高层次综合（HLS）、SDx开发环境和机器学习部署流程，极大提升了开发效率和系统优化空间。

该芯片广泛应用于高端视频处理系统，如4K/8K专业摄像机、视频会议服务器和广播级切换台，利用其强大的并行处理能力和高带宽内存架构实现实时图像缩放、色彩校正和多路视频合成。
　　在无线通信领域，XCZU9EG-2FFVC900I被用于5G基站基带单元（BBU）和毫米波前端模块，承担OFDM调制解调、信道编码和波束成形计算任务，凭借其低延迟和高吞吐量特性保障通信链路稳定性。
　　在工业自动化中，它可作为智能PLC主控芯片或机器视觉控制器，执行运动控制算法、缺陷检测和深度学习推理，提升生产线智能化水平。
　　在航空航天与国防领域，该器件用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，依靠其抗辐射设计（通过工艺和封装优化）和高可靠性架构，在极端环境下保持长期稳定运行。
　　此外，XCZU9EG也适用于医疗影像设备，如超声波成像仪和CT扫描仪，实现原始数据采集后的实时重建与后处理，提高诊断精度与时效性。
　　在数据中心加速卡中，该芯片可用于定制化卸载引擎，例如网络包处理、加密加速或数据库查询优化，减少主机CPU负载，提升整体系统能效比。

XCVU9P-2FLGB2104I
　　XILINX XCZU7EV-2FFVC1156