品牌：Xilinx
　　产品系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　型号：XCZU9CG-L2FFVB1156E
　　封装/引脚数：FCBGA-1156
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：L2
　　逻辑单元数量：约350,000
　　DSP切片数量：2,520
　　块RAM总量：约28.5 Mb
　　处理器系统：四核ARM Cortex-A53（应用处理单元），双核ARM Cortex-R5（实时处理单元），Mali-400 MP GPU
　　PCIe支持：最多4个Subsystem，支持Gen3 x4
　　串行收发器速率：最高可达16.3 Gbps
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4, ECC支持
　　I/O标准支持：LVDS, LVCMOS, HSTL, SSTL等
　　电源电压：核心电压典型值0.72V~0.85V，I/O电压1.8V/3.3V可配置

XCZU9CG-L2FFVB1156E 的最大特性在于其高度集成的异构计算架构，融合了高性能应用处理器、实时控制处理器与大规模可编程逻辑资源，形成一个完整的片上系统解决方案。这种架构允许开发者在同一芯片上实现复杂的算法处理、实时响应和定制硬件加速，显著提升整体系统效率并降低功耗与板级空间需求。
　　其处理子系统包括一个四核64位ARM Cortex-A53 MPCore处理器，主频可达1.5GHz，能够运行完整操作系统如Linux或Android，适合图形界面、网络服务和大数据处理任务；同时配备双核ARM Cortex-R5实时处理器，专用于低延迟、高可靠性的控制任务，例如电机控制、安全监控或车载功能安全应用。GPU部分集成Mali-400 MP，支持基本的2D/3D图形渲染，适用于人机交互显示场景。
　　在FPGA侧，基于Xilinx UltraScale架构的可编程逻辑提供了极高的灵活性和性能。拥有约350K逻辑单元和多达2,520个DSP模块，使其非常适合实现数字信号处理、视频编解码、AI推理加速等计算密集型任务。片内集成了超过28Mb的块RAM，可用于构建大容量缓存或 FIFO 结构。此外，该器件支持多种高速接口协议，包括PCIe Gen3 x4 lanes、SATA 3.0、USB 3.0、1G/10G Ethernet（via GTY transceivers），便于连接外部设备或构建高速数据通道。
　　电源管理方面，XCZU9CG具备多域供电结构和动态电压频率调节（DVFS）能力，通过集成的高级电源管理控制器（APMC）实现精细的功耗控制，适应不同工作模式下的能效优化需求。安全性方面支持加密启动、固件认证、一次性可编程（OTP）熔丝和防篡改检测机制，确保系统在恶劣环境或潜在攻击下的数据完整性与运行可靠性。

XCZU9CG-L2FFVB1156E 广泛应用于对计算性能、实时性和系统集成度要求极高的领域。在通信基础设施中，它常被用于5G基站的基带处理单元，利用其强大的DSP能力和高速串行接口完成大规模MIMO信号处理和前传链路协议转换。在数据中心加速方面，该芯片可用于开发智能网卡（SmartNIC）、FPGA加速卡，执行数据包过滤、压缩、加密等卸载任务，减轻主机CPU负担。
　　在工业自动化领域，XCZU9CG凭借其实时控制核（Cortex-R5）与可编程逻辑的协同工作能力，适用于运动控制、机器视觉检测系统和工业物联网网关设备。其支持功能安全（Functional Safety）设计，符合IEC 61508标准，可用于构建SIL-2甚至SIL-3级别的安全控制系统。
　　在汽车电子领域，尤其是高级驾驶辅助系统（ADAS），该芯片可用于多摄像头视频融合、目标识别、雷达信号处理等感知层任务。其支持ASIL-D功能安全等级，满足车规级应用的严苛要求。此外，在医疗成像设备中，XCZU9CG可用于实时图像采集与预处理，如超声波设备中的波束成形算法实现。
　　航空航天与国防领域也广泛应用此芯片，例如在雷达、电子战系统和卫星通信终端中进行高速信号调制解调与加密处理。得益于其宽温工作范围和抗辐射设计选项，XCZU9CG能够在极端环境下稳定运行。另外，科研仪器、测试测量设备和高性能计算边缘节点也是其重要应用场景。

XCZU9EG-2FFVB1156I
　　XCZU7EV-2FFVB1156E
　　XCKU5P-2FFVE1517E