XCZU7EV-L2FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端嵌入式系统级芯片(SoC)。该芯片结合了高性能多核 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA)功能,适用于需要高性能计算、实时处理和灵活性的复杂应用。XCZU7EV 属于该系列中的中高端型号,支持广泛的工业、通信和汽车应用。
型号: XCZU7EV-L2FBVB900E
封装类型: FBVB900(BGA 封装)
核心电压: 0.85V 至 1.0V(根据工作频率和模式调整)
逻辑单元数量: 165,000 至 354,000 个(具体数值取决于配置)
DSP Slice 数量: 2,400 片
Block RAM 容量: 最大 19.1 Mb
I/O 引脚数量: 528 个
支持的时钟频率: 高达 600 MHz(根据设计和工艺等级)
温度等级: 工业级(-40°C 至 +100°C)
制造工艺: 16nm UltraScale+ 架构
XCZU7EV-L2FBVB900E 具有以下显著特性:
1. **高性能异构计算架构**:芯片集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器(支持 64 位指令集)和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,提供强大的应用处理和实时控制能力。此外,还包含 Mali-400 MP2 GPU,支持图形加速功能,适用于需要人机界面(HMI)或图形显示的应用。
2. **灵活的可编程逻辑资源**:该芯片基于 Xilinx UltraScale+ 架构,提供丰富的可编程逻辑资源,包括大量逻辑单元、DSP Slice 和 Block RAM,适用于实现复杂算法、高速数据处理和定制硬件加速。
3. **丰富的接口支持**:XCZU7EV 支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet AVB 和多种串行通信接口(如 UART、SPI、I2C)。此外,它还支持 DDR4 和 LPDDR4 内存接口,提供高达 64 位的数据宽度和高带宽访问能力。
4. **安全性和可靠性功能**:芯片内置硬件加速的安全机制,包括 AES 加密、SHA 哈希算法、RSA 验证和安全启动功能,确保系统数据和代码的安全性。此外,支持 ECC 内存校验和冗余配置,适用于高可靠性应用场景。
5. **低功耗优化设计**:尽管具备高性能,XCZU7EV 系列通过多种电源管理技术和低功耗工艺实现了出色的能效比,适用于需要长时间运行或电池供电的设备。
6. **适用于多种应用场景**:由于其高度集成的特性,XCZU7EV 可广泛应用于工业自动化、车载系统、通信基础设施、医疗设备和智能视觉系统等领域。
XCZU7EV-L2FBVB900E 主要应用于以下领域:
1. **工业自动化与控制**:作为高性能控制器,可实现复杂的运动控制、传感器数据处理和实时决策,适用于智能制造设备和自动化生产线。
2. **汽车电子系统**:可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和车载网络网关,满足汽车行业的高性能和高可靠性需求。
3. **通信基础设施**:在无线基站、5G 小基站、网络交换设备和光通信系统中,用于实现高速数据处理和协议转换。
4. **智能视觉与图像处理**:结合其 GPU 和可编程逻辑资源,适用于视频编码/解码、图像识别和机器视觉系统。
5. **医疗设备**:用于医疗成像设备、远程监护系统和便携式诊断仪器,提供高精度数据处理和实时分析能力。
6. **测试与测量设备**:作为核心处理器,用于示波器、频谱分析仪和网络分析仪等高性能测试设备中。
XCZU7EV-L2FBVB900I, XCZU9EG-L2FBVB900E, XCZU5EV-L2FBVB900E