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XCZU7EV-L2FBVB900E 发布时间 时间:2025/7/21 20:30:16 查看 阅读:13

XCZU7EV-L2FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端嵌入式系统级芯片(SoC)。该芯片结合了高性能多核 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA)功能,适用于需要高性能计算、实时处理和灵活性的复杂应用。XCZU7EV 属于该系列中的中高端型号,支持广泛的工业、通信和汽车应用。

参数

型号: XCZU7EV-L2FBVB900E
  封装类型: FBVB900(BGA 封装)
  核心电压: 0.85V 至 1.0V(根据工作频率和模式调整)
  逻辑单元数量: 165,000 至 354,000 个(具体数值取决于配置)
  DSP Slice 数量: 2,400 片
  Block RAM 容量: 最大 19.1 Mb
  I/O 引脚数量: 528 个
  支持的时钟频率: 高达 600 MHz(根据设计和工艺等级)
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  制造工艺: 16nm UltraScale+ 架构

特性

XCZU7EV-L2FBVB900E 具有以下显著特性:
  1. **高性能异构计算架构**:芯片集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器(支持 64 位指令集)和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,提供强大的应用处理和实时控制能力。此外,还包含 Mali-400 MP2 GPU,支持图形加速功能,适用于需要人机界面(HMI)或图形显示的应用。
  2. **灵活的可编程逻辑资源**:该芯片基于 Xilinx UltraScale+ 架构,提供丰富的可编程逻辑资源,包括大量逻辑单元、DSP Slice 和 Block RAM,适用于实现复杂算法、高速数据处理和定制硬件加速。
  3. **丰富的接口支持**:XCZU7EV 支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet AVB 和多种串行通信接口(如 UART、SPI、I2C)。此外,它还支持 DDR4 和 LPDDR4 内存接口,提供高达 64 位的数据宽度和高带宽访问能力。
  4. **安全性和可靠性功能**:芯片内置硬件加速的安全机制,包括 AES 加密、SHA 哈希算法、RSA 验证和安全启动功能,确保系统数据和代码的安全性。此外,支持 ECC 内存校验和冗余配置,适用于高可靠性应用场景。
  5. **低功耗优化设计**:尽管具备高性能,XCZU7EV 系列通过多种电源管理技术和低功耗工艺实现了出色的能效比,适用于需要长时间运行或电池供电的设备。
  6. **适用于多种应用场景**:由于其高度集成的特性,XCZU7EV 可广泛应用于工业自动化、车载系统、通信基础设施、医疗设备和智能视觉系统等领域。

应用

XCZU7EV-L2FBVB900E 主要应用于以下领域:
  1. **工业自动化与控制**:作为高性能控制器,可实现复杂的运动控制、传感器数据处理和实时决策,适用于智能制造设备和自动化生产线。
  2. **汽车电子系统**:可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和车载网络网关,满足汽车行业的高性能和高可靠性需求。
  3. **通信基础设施**:在无线基站、5G 小基站、网络交换设备和光通信系统中,用于实现高速数据处理和协议转换。
  4. **智能视觉与图像处理**:结合其 GPU 和可编程逻辑资源,适用于视频编码/解码、图像识别和机器视觉系统。
  5. **医疗设备**:用于医疗成像设备、远程监护系统和便携式诊断仪器,提供高精度数据处理和实时分析能力。
  6. **测试与测量设备**:作为核心处理器,用于示波器、频谱分析仪和网络分析仪等高性能测试设备中。

替代型号

XCZU7EV-L2FBVB900I, XCZU9EG-L2FBVB900E, XCZU5EV-L2FBVB900E

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XCZU7EV-L2FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥36,649.37000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)