品牌：Xilinx
　　产品类型：FPGA
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　核心架构：ARM Cortex-A53 (4核), ARM Cortex-R5 (2核), Mali-T604 GPU
　　逻辑单元数：约72K Logic Cells
　　DSP切片数量：352
　　Block RAM容量：约18.2 Mb
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：900
　　工作温度范围：-40°C ~ +100°C
　　最大结温：100°C
　　速度等级：-3
　　工艺技术：16nm FinFET
　　电源电压：核心电压典型值0.77V~0.83V
　　PCIe支持：Gen3 x4
　　SerDes速率：最高可达16.3 Gbps
　　以太网支持：支持10G Ethernet
　　加密功能：支持AES, SHA, RSA, ECC
　　安全启动：支持
　　ADC采样率：1 MSPS
　　模拟输入通道数：17

XCZU7EV-3FBVB900E的核心优势在于其高度集成的异构计算架构，融合了应用处理单元（APU）、实时处理单元（RPU）、可编程逻辑（PL）以及图形与视频处理能力。四核ARM Cortex-A53运行在高达1.5GHz的主频下，能够高效执行Linux、Ubuntu或其它复杂操作系统，适合运行高级应用程序、网络协议栈和人机交互界面。双核ARM Cortex-R5则专注于实时任务处理，例如电机控制、故障检测和安全监控，在汽车和工业领域尤为重要。Mali-T604 GPU提供了基础的3D图形渲染能力，可用于HMI显示加速或轻量级图像预处理。可编程逻辑部分基于UltraScale架构，提供多达72K逻辑单元和352个DSP切片，支持高度并行的数据流处理，特别适用于数字信号处理、机器学习推理加速、视频编解码（如H.264/H.265）等任务。
　　该器件支持多种高速接口，包括PCIe Gen3 x4通道、多个千兆/万兆以太网端口、USB 3.0、SATA以及DisplayPort，使其成为数据中心加速卡、边缘AI服务器、雷达信号处理系统的理想选择。其内置的安全特性包括安全启动、加密引擎（AES-256、SHA-2、RSA/ECC）、物理不可克隆功能（PUF）以及防篡改检测机制，确保设备在部署过程中免受恶意攻击和固件篡改。此外，XCZU7EV还集成了一个1MSPS精度ADC，用于监测内部电压、温度和其他模拟信号，实现智能电源管理和热保护功能。
　　Xilinx为其提供了完整的开发工具链支持，包括Vivado Design Suite用于硬件设计与综合，SDK或PetaLinux用于软件开发，以及Vitis高级编程环境支持OpenCL、C/C++加速。通过这些工具，开发者可以实现软硬件协同设计，充分发挥MPSoC的性能潜力。同时，该器件兼容多种第三方IP核和参考设计，加快产品上市时间。由于采用-3速度等级，其时序性能优于标准型号，适用于对延迟敏感的应用场景。整体而言，XCZU7EV-3FBVB900E是一款面向高端嵌入式系统的全能型芯片，兼顾性能、灵活性与安全性。

该芯片广泛应用于需要高性能计算与实时响应能力的领域。在通信基础设施中，它被用于5G基站基带处理单元、毫米波波束成形控制以及前传/回传网络接口卡的设计。在工业自动化领域，可用于机器视觉系统、智能PLC控制器以及多轴运动控制系统。在汽车电子方面，适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）中央处理单元、车载信息娱乐系统（IVI）以及域控制器开发。在航空航天与国防领域，因其高可靠性与抗辐射设计（通过筛选可达到工业级甚至航天级标准），常用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞行控制。此外，在医疗影像设备中，可用于超声波图像采集与实时处理；在数据中心边缘侧，则可用于定制化AI推理加速卡或智能网卡（SmartNIC）开发。其强大的多媒体处理能力也使其适用于AR/VR设备、数字标牌和高清视频转码设备。

XCZU7EV-2FBVB900I
　　XCZU7EV-3FFVB1156E
　　XCZU5EV-3SBAB1156I