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XCZU7EV-2FFVF1517E 发布时间 时间:2025/7/21 15:20:53 查看 阅读:8

XCZU7EV-2FFVF1517E 是赛灵思(Xilinx)推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高性能可编程逻辑器件。该器件结合了多处理器系统(MPSoC)与可编程逻辑(FPGA)的优势,适用于需要高性能计算、低延迟处理和灵活硬件加速的应用场景。XCZU7EV-2FFVF1517E 采用先进的 16nm 工艺制造,内部集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器、GPU、丰富的可编程逻辑资源以及高速接口,支持多种工业标准外设和通信协议。

参数

核心架构:ARM Cortex-A53(四核)、ARM Cortex-R5(双核)
  FPGA 架构:Xilinx UltraScale+
  工艺节点:16nm FinFET
  封装类型:FCBGA
  封装尺寸:1517 引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级)
  最大频率:1.2GHz(Cortex-A53)
  内存控制器:支持 DDR4、DDR3、LPDDR4
  高速接口:PCIe Gen3x4、USB3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet MAC
  安全功能:支持 TrustZone、加密引擎、安全启动
  功耗:根据应用负载动态可调
  封装型号:FFVF1517

特性

XCZU7EV-2FFVF1517E 具备高度集成的异构计算能力,集成了高性能应用处理器(Cortex-A53)和实时处理器(Cortex-R5),可在同一芯片上实现复杂控制、实时处理和高级用户界面。其 FPGA 部分提供丰富的可编程逻辑资源,支持硬件加速和定制化 IP 集成,极大提升了系统灵活性和性能。
  此外,该芯片支持多种高速接口,如 PCIe Gen3、USB3.0 和 SATA 3.0,便于连接外部存储设备和高速通信模块。在安全性方面,内置 TrustZone 技术、硬件加密引擎和安全启动机制,确保系统在工业自动化、汽车电子、航空航天等关键领域的可靠运行。
  该器件还具备低功耗优化设计,支持动态电压频率调节(DVFS),可根据负载自动调整功耗,适用于电池供电或对能效要求较高的嵌入式系统。

应用

XCZU7EV-2FFVF1517E 主要应用于工业自动化、机器人控制、智能视频分析、嵌入式视觉、汽车 ADAS、测试测量设备、通信基础设施等领域。其强大的异构计算能力和丰富的接口资源,使其非常适合用于需要高性能处理与实时响应的复杂系统。例如,在工业自动化中可用于运动控制与机器视觉系统;在汽车电子中可作为 ADAS 的核心处理单元;在智能安防领域可实现高清视频采集与实时图像处理;在通信设备中可用于数据加速与协议转换。
  此外,该芯片还可用于开发高端嵌入式设备,如医疗影像设备、边缘计算网关、无人机控制系统等,满足多种复杂场景下的高性能、低延迟、高可靠性需求。

替代型号

Xilinx XCZU9EG-2FFVC1156E, Xilinx XCZU3EG-1SBVA484C, Xilinx ZU7EV

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XCZU7EV-2FFVF1517E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥37,196.96000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)