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XCZU7EV-2FBVB900I 发布时间 时间:2025/5/8 11:30:42 查看 阅读:5

XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的一个型号,属于Zynq UltraScale+ MPSoC家族。该芯片集成了可编程逻辑、ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器内核,适用于高性能计算、嵌入式视觉、汽车ADAS、工业物联网等复杂应用领域。
  该器件基于16nm FinFET工艺制造,具有低功耗和高集成度的特点,同时支持实时处理与灵活的硬件加速功能。

参数

型号:XCZU7EV-2FBVB900I
  工艺制程:16nm
  封装类型:FBVB(Fine Pitch BGA)
  I/O引脚数:900
  配置模式:Slave SPI/BIOS/BPI/QSPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大静态功耗:5W
  最大动态功耗:15W
  片上存储器:2MB BRAM,32MB ECC-protected DDR4
  外设接口:PCIe Gen3 x8,USB 3.0,SATA 3.0,Gigabit Ethernet

特性

XCZU7EV-2FBVB900I是一款高度集成的多处理器系统级芯片(MPSoC),它将ARM Cortex-A53四核处理器和双核Cortex-R5实时处理器与Xilinx的可编程逻辑架构结合在一起。这种设计允许用户在硬核处理器上运行操作系统,同时利用FPGA区域实现定制化的硬件加速。
  主要特性包括:
  - ARM Cortex-A53(64位,四核,主频最高1.0GHz),适合通用计算任务。
  - ARM Cortex-R5(双核,主频最高500MHz),提供实时处理能力。
  - 集成的UltraScale架构FPGA逻辑资源,包含约215K个逻辑单元。
  - 支持多种高级接口协议,例如PCIe Gen3、LPDDR4、HDMI、MIPI CSI-2/DSI。
  - 提供强大的视频和图像处理单元(VPU),能够支持4K分辨率的视频编解码。
  - 内置加密引擎,支持AES-256、SHA-384等安全算法,保障数据传输的安全性。
  - 可编程时钟管理模块,确保精确的时钟分配和相位调整。
  - 具备完整的开发工具链,如Vivado和SDK,简化了软硬件协同设计流程。

应用

XCZU7EV-2FBVB900I适用于广泛的高端应用领域,包括但不限于:
  - 嵌入式视觉系统:用于工业相机、医疗成像设备、无人机导航等需要实时图像处理的应用。
  - 汽车电子:支持自动驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统以及传感器融合。
  - 工业自动化:通过其丰富的接口和可编程逻辑,满足复杂的工业控制需求。
  - 网络通信:适配小型基站、路由器和交换机中的数据包处理任务。
  - 航空航天与国防:利用其可靠性和灵活性,部署于雷达、卫星通信等领域。
  - 物联网关:整合边缘计算能力和网络连接功能,推动智能城市及智能家居发展。

替代型号

XCZU7EG-2FFVC1156I
  XCZU7EV-2FFVG1156I
  XCZU7EV-2FFVF1156I

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XCZU7EV-2FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥36,649.37000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)