XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的一个型号,属于Zynq UltraScale+ MPSoC家族。该芯片集成了可编程逻辑、ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器内核,适用于高性能计算、嵌入式视觉、汽车ADAS、工业物联网等复杂应用领域。
该器件基于16nm FinFET工艺制造,具有低功耗和高集成度的特点,同时支持实时处理与灵活的硬件加速功能。
型号:XCZU7EV-2FBVB900I
工艺制程:16nm
封装类型:FBVB(Fine Pitch BGA)
I/O引脚数:900
配置模式:Slave SPI/BIOS/BPI/QSPI
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大静态功耗:5W
最大动态功耗:15W
片上存储器:2MB BRAM,32MB ECC-protected DDR4
外设接口:PCIe Gen3 x8,USB 3.0,SATA 3.0,Gigabit Ethernet
XCZU7EV-2FBVB900I是一款高度集成的多处理器系统级芯片(MPSoC),它将ARM Cortex-A53四核处理器和双核Cortex-R5实时处理器与Xilinx的可编程逻辑架构结合在一起。这种设计允许用户在硬核处理器上运行操作系统,同时利用FPGA区域实现定制化的硬件加速。
主要特性包括:
- ARM Cortex-A53(64位,四核,主频最高1.0GHz),适合通用计算任务。
- ARM Cortex-R5(双核,主频最高500MHz),提供实时处理能力。
- 集成的UltraScale架构FPGA逻辑资源,包含约215K个逻辑单元。
- 支持多种高级接口协议,例如PCIe Gen3、LPDDR4、HDMI、MIPI CSI-2/DSI。
- 提供强大的视频和图像处理单元(VPU),能够支持4K分辨率的视频编解码。
- 内置加密引擎,支持AES-256、SHA-384等安全算法,保障数据传输的安全性。
- 可编程时钟管理模块,确保精确的时钟分配和相位调整。
- 具备完整的开发工具链,如Vivado和SDK,简化了软硬件协同设计流程。
XCZU7EV-2FBVB900I适用于广泛的高端应用领域,包括但不限于:
- 嵌入式视觉系统:用于工业相机、医疗成像设备、无人机导航等需要实时图像处理的应用。
- 汽车电子:支持自动驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统以及传感器融合。
- 工业自动化:通过其丰富的接口和可编程逻辑,满足复杂的工业控制需求。
- 网络通信:适配小型基站、路由器和交换机中的数据包处理任务。
- 航空航天与国防:利用其可靠性和灵活性,部署于雷达、卫星通信等领域。
- 物联网关:整合边缘计算能力和网络连接功能,推动智能城市及智能家居发展。
XCZU7EG-2FFVC1156I
XCZU7EV-2FFVG1156I
XCZU7EV-2FFVF1156I