XCZU6EG-3FFVC900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的嵌入式多核处理器芯片。该器件集成了 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器,以及可编程逻辑(PL)部分,支持高度灵活的硬件加速和定制化设计。XCZU6EG-3FFVC900E 适用于高性能计算、工业控制、视频处理和通信系统等领域。该器件采用 900 引脚 Flip-Chip 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C)。
器件类型:Zynq UltraScale+ MPSoC
处理器架构:ARM Cortex-A53 (64位) + ARM Cortex-R5 (32位)
可编程逻辑单元:FPGA PL 部分(支持可定制逻辑功能)
内存控制器:支持 DDR4/DDR3/LPDDR4
封装类型:900 引脚 Flip-Chip (FFVC900)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
功耗:根据设计和工作负载不同,典型值为 5W-15W
接口支持:PCIe Gen3、USB 3.0、CAN FD、Ethernet、SDIO、SPI、UART、I2C 等
XCZU6EG-3FFVC900E 具有多个关键特性,使其在嵌入式系统和高性能计算领域具有广泛应用。首先,该芯片集成了一个四核 ARM Cortex-A53 处理器,运行频率最高可达 1.5GHz,支持 64 位指令集,提供强大的应用处理能力;同时集成双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,适用于实时控制和安全关键型任务。这种异构处理架构使得用户可以在一个芯片上同时运行 Linux/FreeRTOS 等操作系统和实时控制任务,提升系统集成度和效率。
其次,XCZU6EG-3FFVC900E 包含了丰富的高速接口,如 PCIe Gen3、USB 3.0、CAN FD 和千兆以太网等,支持高速数据传输与通信,适用于工业自动化、网络设备和视频采集系统等应用场景。此外,芯片内部的 PL(可编程逻辑)部分提供了灵活的硬件加速能力,用户可以根据具体需求实现定制化的逻辑功能,例如图像处理算法、AI 推理加速或数据加密等。
该器件还支持多种存储器接口,包括 DDR4、DDR3 和 LPDDR4,便于连接外部存储器,满足大数据处理需求。其电源管理架构支持多种低功耗模式,适用于需要节能设计的应用场景。此外,Xilinx 提供完善的开发工具链,如 Vivado Design Suite 和 PetaLinux 工具,便于用户进行软硬件协同开发、调试和部署。
XCZU6EG-3FFVC900E 主要应用于需要高性能处理与灵活硬件加速的嵌入式系统。例如,在工业自动化中,该芯片可用于实现高精度运动控制、机器视觉和边缘计算任务;在视频处理领域,可支持 4K 视频编码/解码、图像增强和实时视频分析;在通信设备中,可用于构建高速数据传输系统、协议转换设备和边缘网关。此外,XCZU6EG-3FFVC900E 也适用于智能摄像头、无人机、机器人控制和车载电子系统等前沿科技领域。其异构计算架构和丰富的接口资源使其成为边缘 AI 推理平台的理想选择,能够支持如人脸识别、物体检测等人工智能应用的部署。
XCZU7EV-3FFVC900E, XCZU5EV-3FFVC900E, XCZU4EV-3FFVC900E