制造商: Xilinx
　　产品系列: Zynq UltraScale+
　　核心架构: ARM Cortex-A53 + FPGA
　　FPGA 架构: UltraScale+
　　逻辑单元: 381,440
　　DSP 模块: 2,520
　　块 RAM: 32.1 Mb
　　封装类型: FCVBGA
　　引脚数: 784
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　电源电压: 0.7V 至 1.0V（核心）
　　最大 I/O 数量: 448
　　I/O 电压范围: 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
　　时钟频率: 最高可达 1.5 GHz
　　工艺技术: 16nm FinFET

XCZU5EG-3SFVC784E 是一款高度集成的异构处理平台，结合了双核或四核 ARM Cortex-A53 应用处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器，以及基于 UltraScale 架构的可编程逻辑部分。这种架构使得该芯片能够在同一平台上实现高性能数据处理与灵活的硬件加速。
　　ARM 处理器部分支持运行 Linux、实时操作系统（RTOS）或裸机应用，适用于复杂的软件控制和接口管理。而 FPGA 部分则可以实现高速数据流处理、算法加速和定制外设接口，满足特定应用的性能需求。
　　该芯片的 UltraScale+ FPGA 架构具备高密度逻辑单元、大量 DSP Slice 和 Block RAM，支持实现复杂的数字信号处理、图像处理、机器学习算法等任务。此外，它还具备多种高速接口，如 PCIe Gen3、USB 3.0、千兆以太网、DisplayPort 等，便于连接外部设备和高速通信。
　　在安全性和可靠性方面，XCZU5EG-3SFVC784E 提供了多种机制，包括安全启动、加密加速器、错误校正码（ECC）内存支持等，适用于对安全性要求较高的工业控制和汽车电子系统。

XCZU5EG-3SFVC784E 广泛应用于工业自动化、智能摄像头、边缘计算设备、通信基础设施、汽车驾驶辅助系统（ADAS）、测试测量设备、嵌入式视觉系统等领域。由于其高性能异构架构，特别适合需要实时处理、低延迟响应和高能效比的应用场景。

XCZU4EV-2FFVC1517E, XCZU7EV-2FFVC1156E, XCZU9EG-2FFVC1156E