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XCZU5EG-3FBVB900E 发布时间 时间:2025/7/21 21:00:31 查看 阅读:7

XCZU5EG-3FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片结合了多核ARM Cortex-A53处理器、实时处理单元(Cortex-R5)、可编程逻辑(FPGA)以及丰富的外设接口,适用于需要高性能计算、实时控制和灵活I/O配置的复杂系统设计。XCZU5EG-3FBVB900E 封装为 900 引脚的 Flip-Chip BGA(FBVB)封装,适合工业、汽车、通信和嵌入式视觉等高端应用。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型号:XCZU5EG-3FBVB900E
  封装类型:Flip-Chip BGA
  引脚数:900
  处理器架构:ARM Cortex-A53(64位,4核)、Cortex-R5(实时处理)
  FPGA 架构:UltraScale+ 可编程逻辑
  内存支持:LPDDR4、DDR4、DDR3、QDR、SRAM、Flash
  接口类型:PCIe Gen3x4、USB3.0、SATA 3.2、CAN FD、Ethernet、SPI、I2C、UART、GPIO
  时钟频率:主频最高可达 1.5GHz(视具体配置而定)
  工作温度:-40°C 至 +100°C(工业级)
  电源电压:多种电源域,包括1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
  功耗:根据配置不同,典型功耗在5W至15W之间

特性

XCZU5EG-3FBVB900E 芯片的核心优势在于其异构计算架构,将高性能应用处理器(Cortex-A53)、实时处理器(Cortex-R5)与 FPGA 可编程逻辑完美结合,实现软硬件协同设计。其内置的多通道高速接口(如 PCIe Gen3、USB3.0 和 SATA)支持高速数据传输和存储访问,适用于大数据处理和高速通信应用。此外,该芯片支持多种存储器接口,包括 LPDDR4 和 DDR4,提供高带宽和低延迟的数据访问能力。
  XCZU5EG-3FBVB900E 的可编程逻辑部分基于 Xilinx UltraScale 架构,具备高度的灵活性和并行处理能力,可实现定制化硬件加速功能。该芯片还具备强大的安全性功能,如安全启动、加密加速器和 TrustZone 技术,适用于对系统安全要求较高的场景。其支持多种操作系统,包括 Linux、FreeRTOS 和裸机运行,适用于从嵌入式控制到人工智能推理的多种应用场景。
  在工业和汽车应用中,XCZU5EG-3FBVB900E 提供了广泛的 I/O 支持和实时处理能力,能够满足复杂控制和传感器融合的需求。同时,该芯片具备良好的可扩展性,可与 Xilinx 其他 Zynq UltraScale+ 器件兼容,便于产品升级和平台迁移。

应用

XCZU5EG-3FBVB900E 被广泛应用于工业自动化、机器人、智能视觉系统、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网络通信设备、测试与测量仪器以及边缘计算设备等领域。其高性能处理能力与灵活的可编程逻辑相结合,特别适合需要实时响应和复杂算法处理的应用场景。

替代型号

XCZU3EG-2FBVB900I、XCZU7EV-2FFVC1156E、XCZU9EG-3FFVB1156E

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XCZU5EG-3FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥35,016.38000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,1.5GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)