您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCZU5CG-L1FBVB900I

XCZU5CG-L1FBVB900I 发布时间 时间:2025/10/30 19:24:18 查看 阅读:7

XCZU5CG-L1FBVB900I 是赛灵思(Xilinx)公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能片上系统(SoC)芯片。该器件将ARM架构的处理器系统与可编程逻辑(FPGA)紧密结合,适用于需要高计算能力、低延迟和高度灵活性的应用场景。XCZU5CG属于Zynq UltraScale+家族中的中端产品,集成了多核处理单元、丰富的外设接口以及强大的可编程逻辑资源,广泛应用于通信、工业自动化、嵌入式视觉、汽车电子和数据中心加速等领域。
  该芯片采用16nm FinFET工艺制造,具有优异的能效比和可靠性,支持多种工作模式和安全启动机制,适合在严苛环境下运行。其封装形式为FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array),引脚数高达900个,封装尺寸为23mm x 23mm,便于实现高密度PCB布局。XCZU5CG-L1FBVB900I中的‘L1’表示该器件为工业级温度范围(-40°C至+100°C),‘FBVB900’代表封装类型和引脚配置,‘I’则指其符合工业级可靠性标准。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  核心架构:ARM Cortex-A53(四核,64位)+ ARM Cortex-R5(双核,实时处理)+ Mali-400 MP GPU
  逻辑单元(Logic Cells):约188,600
  DSP切片数量:220
  块RAM总容量:约6.3 Mb
  封装类型:FCBGA-900
  封装尺寸:23mm x 23mm
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级)
  电源电压:核心电压典型值为0.72V~0.85V
  高速串行收发器:支持最多16通道,速率最高可达12.5 Gbps(如用于PCIe、SATA等)
  内存接口支持:DDR4, DDR3, LPDDR4, ECC支持
  工艺技术:16nm FinFET

特性

XCZU5CG-L1FBVB900I 的一大关键特性在于其异构计算架构,结合了应用处理器、实时处理器和可编程逻辑三大模块,实现了性能与灵活性的高度统一。其搭载的四核ARM Cortex-A53处理器主频可达1.2GHz以上,能够运行Linux、FreeRTOS等多种操作系统,适用于复杂的数据处理和图形用户界面任务。同时集成的双核ARM Cortex-R5主要用于实时控制任务,例如电机控制、安全监控或故障响应,在汽车和工业控制系统中尤为重要。Mali-400 MP GPU则提供了基本的2D/3D图形渲染能力,适用于人机交互界面显示需求。
  可编程逻辑部分基于Xilinx UltraScale架构,包含约188,600个逻辑单元和220个DSP切片,支持高性能数字信号处理算法实现,如FFT、滤波、图像增强等。该FPGA部分可通过Vivado设计套件进行开发,支持HDL语言(Verilog/VHDL)及高级综合(HLS),极大提升了开发效率。此外,该芯片内置PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0、Ethernet AVB/TSN、CAN FD等多种高速接口控制器,满足现代嵌入式系统对高带宽通信的需求。
  安全性方面,XCZU5CG支持安全启动、加密引擎(AES, SHA, RSA)、物理不可克隆函数(PUF)等安全功能,防止固件被篡改或逆向工程。功耗管理单元(PMU)支持动态电压频率调节(DVFS),可根据负载自动调整功耗状态,延长电池寿命并降低散热压力。该器件还支持多种启动方式,包括QSPI Flash、SD卡、EMMC和JTAG调试模式,适应不同应用场景下的部署需求。其工业级温度规格确保在极端环境下的稳定运行,是工业物联网(IIoT)、边缘AI推理、智能摄像头等领域的理想选择。

应用

XCZU5CG-L1FBVB900I 广泛应用于多个高要求的技术领域。在工业自动化中,它常用于PLC控制器、运动控制平台和机器视觉系统,利用其实时处理能力和FPGA并行计算优势实现高速数据采集与闭环控制。在嵌入式视觉领域,该芯片可用于智能安防摄像头、人脸识别终端和无人机视觉导航系统,通过FPGA实现低延迟图像预处理,由ARM A53运行AI推理框架完成目标检测与识别。
  在汽车电子方面,XCZU5CG适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)前端处理单元,支持多路摄像头输入融合、雷达信号处理和车载信息娱乐系统(IVI)。其Cortex-R5核可用于功能安全相关模块(ISO 26262 ASIL-D等级),满足汽车功能安全标准。在通信基础设施中,该器件可用于5G小基站(Small Cell)、前传设备和网络包处理单元,借助高速SerDes和FPGA逻辑实现协议转换与流量调度。
  此外,该芯片也适用于测试测量设备、医疗成像系统和边缘计算网关。例如,在便携式超声设备中,FPGA用于回波信号采集与波束成形,ARM处理器负责图像重建与UI呈现;在边缘AI网关中,可运行轻量级神经网络模型进行本地决策,减少云端依赖。得益于其丰富的外设接口和强大处理能力,XCZU5CG成为跨行业智能化升级的核心平台之一。

替代型号

XCZU7EV-FFVC1760-1-I
  XCZU4EV-SFVC1760-1-I
  XCZU3EG-FFVB676-1-I

XCZU5CG-L1FBVB900I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCZU5CG-L1FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥22,920.52000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)