型号: XCZU4EV2SFVC784E
　　核心架构: ARM Cortex-A53 (4核) + FPGA UltraScale+
　　逻辑单元数量: 326,000
　　DSP Slice 数量: 1,224
　　Block RAM: 19.3 Mb
　　封装类型: FCVBGA
　　引脚数: 784
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　最大频率: 1.2 GHz
　　I/O 数量: 320
　　收发器速度: 最高 16.3 Gbps
　　电源电压: 0.7V 至 1.0V 内核电压
　　内存支持: DDR4, DDR3, LPDDR4

XCZU4EV2SFVC784E 芯片具备多项先进的技术特性，包括高性能的多核 ARM Cortex-A53 处理器，支持运行 Linux、FreeRTOS 等嵌入式操作系统，具备出色的实时处理能力。FPGA 部分采用了 Xilinx UltraScale+ 架构，具有高逻辑密度和低功耗特性，支持高速数据处理和灵活的硬件加速功能。
　　该芯片支持多种高速接口，包括 PCIe Gen3、USB 3.0、10 Gigabit Ethernet、SATA 3.2 等，适用于复杂的通信和数据传输场景。此外，XCZU4EV2SFVC784E 还具备强大的图像处理能力，支持 H.264/H.265 编解码，适用于视频监控、工业相机和机器视觉等应用。
　　在安全性和可靠性方面，XCZU4EV2SFVC784E 提供了安全启动、加密加速、硬件信任平台（HSM）等机制，适用于对安全性要求较高的工业和汽车应用。该芯片还具备灵活的电源管理功能，支持多种低功耗模式，适用于嵌入式设备和便携式系统。

XCZU4EV2SFVC784E 主要应用于高性能嵌入式系统、工业自动化、智能摄像头、机器人控制、边缘计算、通信设备（如 5G 基站、无线接入设备）、测试与测量仪器以及车载信息娱乐系统等领域。由于其强大的处理能力和高度的可编程性，XCZU4EV2SFVC784E 特别适合需要软硬件协同设计的复杂系统，如基于 AI 的推理加速、软件定义无线电和高速图像处理等应用场景。

XCZU6EG2SFVC784E, XCZU2CG2SFVC784I, XCZU9EG2FFVC900E