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XCZU4EV-3FBVB900E 发布时间 时间:2025/10/31 1:45:15 查看 阅读:26

XCZU4EV-3FBVB900E是Xilinx公司(现为AMD公司)推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能片上系统(SoC)芯片。该器件结合了先进的ARM架构处理器与可编程逻辑资源,适用于需要高计算能力、低延迟和灵活I/O接口的复杂嵌入式应用。XCZU4EV属于Zynq UltraScale+ EV(Enhanced Video)子系列,专为视频处理、机器视觉、工业自动化和高端通信系统设计。该芯片采用16nm FinFET工艺制造,集成了多核异构处理架构与大规模FPGA逻辑单元,支持高级编码格式如H.265/HEVC和H.264,具备强大的多媒体编解码能力。其封装形式为FBVB900,即Flip-Chip Ball Grid Array,900引脚,适用于紧凑型高密度PCB布局。该器件的工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C),适合在严苛环境下稳定运行。XCZU4EV-3FBVB900E中的“-3”表示速度等级,属于中高速型号,在功耗与性能之间实现了良好平衡。

参数

制造商:AMD (Xilinx)
  产品系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  产品型号:XCZU4EV-3FBVB900E
  核心架构:ARM Cortex-A53(四核64位)、ARM Cortex-R5(双核实时控制)、Mali-400 MP GPU
  逻辑单元数(Logic Cells):约138,000
  DSP切片数量:784
  Block RAM容量:4.3 Mb
  封装类型:FBVB900
  工作电压:核心电压典型值0.7V~0.9V
  I/O标准支持:LVCMOS, LVDS, MIPI, DDR4, LPDDR4等
  内存控制器:集成DDR4/LPDDR4控制器
  加密引擎:AES, SHA, RSA, ECC安全启动与加解密硬件加速
  视频编解码支持:H.265/H.264编码/解码,最高支持4Kp60
  串行收发器速率:最高可达12.5 Gbps(GTH收发器)
  PCIe版本支持:PCIe Gen3 x4
  Ethernet支持:多通道千兆以太网(包括TSN支持)
  安全特性:TrustZone, 安全启动, 硬件加密加速
  温度范围:-40°C 至 +100°C(结温)

特性

XCZU4EV-3FBVB900E的核心优势在于其异构多处理系统与高度集成的可编程逻辑相结合,实现了软件可编程性与硬件并行处理能力的深度融合。其搭载的四核ARM Cortex-A53运行在最高1.5GHz频率下,提供强大的通用计算能力,适用于运行Linux、Ubuntu或实时操作系统(RTOS),能够高效处理复杂的控制任务与高层协议栈。同时,双核ARM Cortex-R5用于实时控制、功能安全监控和低延迟响应任务,满足工业自动化和汽车应用中对确定性行为的要求。Mali-400 MP GPU则增强了图形渲染能力,适合人机界面(HMI)、车载显示和AR/VR预处理场景。
  该芯片的可编程逻辑部分基于UltraScale架构,拥有超过13万个逻辑单元和多达784个DSP模块,支持高吞吐量数字信号处理,例如FFT、FIR滤波、图像增强和AI推理加速。其内置的专用视频编解码引擎可在不占用主处理器资源的情况下独立完成4K分辨率视频流的H.265压缩与解压,极大降低系统整体功耗与延迟,特别适用于智能监控摄像头、无人机图传和远程医疗影像传输设备。
  XCZU4EV还集成了丰富的外设接口,包括多个高速串行链路(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)、多通道以太网(支持时间敏感网络TSN)、MIPI CSI-2相机输入接口以及DisplayPort输出支持,使其成为边缘计算、智能制造和自动驾驶感知系统的理想选择。安全性方面,该器件支持AES-256加密、SHA-2哈希算法、RSA公钥认证和ECC椭圆曲线加密,并具备防篡改检测机制和安全启动流程,确保固件完整性和数据隐私。此外,它支持部分重配置技术,允许在系统运行时动态更新FPGA逻辑功能,提升系统灵活性和可用性。

应用

XCZU4EV-3FBVB900E广泛应用于对性能、能效和集成度要求极高的领域。在专业视频处理设备中,如广播级摄像机、现场直播编码器和视频会议系统,该芯片可实现多路高清视频的同时采集、处理与编码传输。在工业视觉系统中,可用于缺陷检测、OCR识别和机器人引导,利用其DSP资源进行高速图像算法加速。在智能交通系统(ITS)中,该器件可用于车载信息娱乐系统(IVI)、驾驶辅助(ADAS)前端处理单元,支持多摄像头拼接、车道识别和行人检测功能。
  此外,XCZU4EV也适用于通信基础设施,如5G小基站、毫米波回传单元和网络功能虚拟化(NFV)边缘节点,凭借其高带宽互连和低延迟处理能力,实现物理层加速与包处理优化。在医疗成像设备中,可用于超声波图像重建、内窥镜视频流压缩和远程诊断终端。航空航天与国防领域中,该芯片可用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞控与图传一体化平台。由于其支持功能安全标准(如IEC 61508、ISO 26262),也可用于需要SIL-3或ASIL-D等级认证的安全关键系统。

替代型号

XCZU5EV-3FFVB1156
  XCZU4EV-2FFVB900

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XCZU4EV-3FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥25,541.13000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,1.5GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)