时间：2025/4/28 18:18:27
阅读：2
XCZU4EV-1FBVB900E 是 Xilinx（赛灵思）公司推出的一款 UltraScale+ 系列的 FPGA 芯片，采用 16nm FinFET 工艺制造。该芯片具有高性能、低功耗的特点，适用于复杂信号处理、嵌入式计算和高带宽通信等应用领域。
XCZU4EV 属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列，集成了 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器内核，支持实时处理与硬件加速功能的结合。其丰富的接口和灵活的可编程逻辑使其成为工业控制、汽车电子和网络通信的理想选择。
型号：XCZU4EV-1FBVB900E
工艺：16nm
FPGA 架构：UltraScale+
逻辑单元数量：约 28K
RAM 容量：2.8MB
DSP Slice 数量：740
I/O 引脚数：306
配置模式：Partial Reconfiguration 支持
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：FBGA 900 球
XCZU4EV-1FBVB900E 提供了高度集成的功能模块，包括双核 ARM Cortex-A53 和单核 Cortex-R5 实时处理器。它还内置了 GPU 和视频编解码单元，适合多媒体处理任务。
通过 Partial Reconfiguration 技术，用户可以在运行时动态更新部分设计，提升了灵活性和资源利用率。
其 UltraScale+ 架构优化了性能功耗比，在有限的散热条件下实现更高的运算效率。
XCZU4EV-1FBVB900E 广泛应用于需要高性能计算和实时控制的场景，例如：
1. 工业自动化设备中的运动控制和机器视觉。
2. 汽车驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器融合和图像处理。
3. 网络通信设备如路由器、交换机中的协议转换和流量管理。
4. 医疗成像设备中的数据采集与图像重建。
5. 视频监控系统中的智能分析和编码压缩。
6. 边缘计算节点中的 AI 推理加速和数据预处理。
XCZU5EV-1FFVC1156E
XCZU7EV-2FFVC1156E
XCZU3EG-1SFVC769E
