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XCZU4CG-2FBVB900E 发布时间 时间:2025/4/29 10:01:40 查看 阅读:1

XCZU4CG-2FBVB900E 是一款基于 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端 FPGA 芯片。该器件集成了可编程逻辑、ARM 处理器系统以及高性能 I/O,适合用于嵌入式计算、通信、工业自动化和航空航天等领域。此型号采用 TSMC 的 16nm FinFET 工艺制造,具有低功耗和高性能的特点。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型号:XCZU4CG-2FBVB900E
  工艺节点:16nm
  处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  可编程逻辑单元:约 87,400 个逻辑单元
  DSP Slice 数量:740
  内部存储器:约 11.2MB
  I/O引脚数:最大 1,420
  封装形式:FBVB (Fine Pitch:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU4CG-2FBVB900E 提供了高度集成化的架构,其中包含强大的 ARM 处理器子系统和灵活的 FPGA 可编程逻辑资源。
  它支持实时处理任务与高并行计算能力之间的无缝衔接。
  芯片内置的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 内核使得开发者能够实现软硬件协同设计,从而满足复杂的系统需求。
  此外,这款 FPGA 还具备多种接口协议的支持能力,例如 PCIe、USB、以太网等,并且拥有出色的功耗管理性能,适用于对功耗敏感的应用场景。
  在安全性方面,该器件提供了加密引擎和安全启动功能,保障系统的数据传输和运行环境。

应用

XCZU4CG-2FBVB900E 广泛应用于需要高性能和灵活性的领域,如:
  1. 嵌入式视觉系统:可用于机器视觉、图像处理和自动驾驶辅助系统。
  2. 无线通信基础设施:包括基站、回传网络设备和毫米波通信系统。
  3. 工业物联网 (IIoT):支持智能工厂中的实时控制和数据分析。
  4. 医疗成像:提供快速的数据处理能力和低延迟响应。
  5. 航空航天和国防:满足严格的可靠性和安全性要求。
  6. 视频转码和流媒体服务:支持高效的视频压缩和解压缩算法。

替代型号

XCZU5EV-2FFMG1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E
  XCZU3EG-2FFVG1156E

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XCZU4CG-2FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥14,481.78000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)