XCZU4CG-2FBVB900E 是一款基于 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端 FPGA 芯片。该器件集成了可编程逻辑、ARM 处理器系统以及高性能 I/O,适合用于嵌入式计算、通信、工业自动化和航空航天等领域。此型号采用 TSMC 的 16nm FinFET 工艺制造,具有低功耗和高性能的特点。
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
型号:XCZU4CG-2FBVB900E
工艺节点:16nm
处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
可编程逻辑单元:约 87,400 个逻辑单元
DSP Slice 数量:740
内部存储器:约 11.2MB
I/O引脚数:最大 1,420
封装形式:FBVB (Fine Pitch:-40°C 至 +100°C
XCZU4CG-2FBVB900E 提供了高度集成化的架构,其中包含强大的 ARM 处理器子系统和灵活的 FPGA 可编程逻辑资源。
它支持实时处理任务与高并行计算能力之间的无缝衔接。
芯片内置的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 内核使得开发者能够实现软硬件协同设计,从而满足复杂的系统需求。
此外,这款 FPGA 还具备多种接口协议的支持能力,例如 PCIe、USB、以太网等,并且拥有出色的功耗管理性能,适用于对功耗敏感的应用场景。
在安全性方面,该器件提供了加密引擎和安全启动功能,保障系统的数据传输和运行环境。
XCZU4CG-2FBVB900E 广泛应用于需要高性能和灵活性的领域,如:
1. 嵌入式视觉系统:可用于机器视觉、图像处理和自动驾驶辅助系统。
2. 无线通信基础设施:包括基站、回传网络设备和毫米波通信系统。
3. 工业物联网 (IIoT):支持智能工厂中的实时控制和数据分析。
4. 医疗成像:提供快速的数据处理能力和低延迟响应。
5. 航空航天和国防:满足严格的可靠性和安全性要求。
6. 视频转码和流媒体服务:支持高效的视频压缩和解压缩算法。
XCZU5EV-2FFMG1156E
XCZU7EV-2FFVC1156E
XCZU3EG-2FFVG1156E