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XCZU4CG-1FBVB900I 发布时间 时间:2025/5/29 22:36:17 查看 阅读:24

XCZU4CG-1FBVB900I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个型号。该系列芯片将 ARM 处理系统与可编程逻辑集成在一起,提供高性能计算能力和灵活的 FPGA 架构支持。XCZU4CG 包含四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理器,适用于需要实时处理和高吞吐量的应用场景。
  该型号主要面向嵌入式视觉、工业物联网、通信以及航空航天与国防等领域,其高度集成的特性使其成为复杂系统设计的理想选择。

参数

封装:FBGA 900
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  I/O 数量:260
  RAM:4MB片上存储器
  收发器速率:32.75Gbps
  配置模式:Quad SPI Flash
  FPGA 架构:UltraScale+
  处理器:四核 ARM Cortex-A53(高达 1.5GHz),双核 ARM Cortex-R5

特性

XCZU4CG-1FBVB900I 的主要特性包括:
  1. 高性能处理器:包含四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5,适合多任务并行处理和实时控制。
  2. 强大的 FPGA 架构:基于 Xilinx UltraScale+ 技术,支持大规模逻辑设计和高性能信号处理。
  3. 高速接口:支持 PCIe Gen4、USB 3.0、SATA 等多种高速外设接口。
  4. 内置安全功能:提供加密引擎和安全启动功能,确保系统的安全性。
  5. 低功耗设计:采用先进的 FinFET 工艺,有效降低功耗。
  6. 集成丰富的外设:如 DDR4 控制器、千兆以太网子系统等,简化系统设计。

应用

XCZU4CG-1FBVB900I 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉:如机器视觉、视频监控、图像处理等。
  2. 工业自动化:用于工业控制、机器人技术及预测性维护。
  3. 通信设备:支持无线接入点、小型基站和其他通信基础设施。
  4. 航空航天与国防:满足高可靠性要求的任务关键型应用。
  5. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶平台。
  6. 医疗设备:如超声波设备、诊断仪器等。

替代型号

XCZU5EV-1FFVC1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156I
  XCZU3EG-1SFVC760I

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XCZU4CG-1FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥12,927.02000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)