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XCZU47DR-L2FFVG1517I 发布时间 时间:2025/12/24 23:08:44 查看 阅读:68

XCZU47DR-L2FFVG1517I 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统级芯片)系列的高性能可编程逻辑器件。该芯片结合了 ARM 处理器系统与可编程逻辑资源,适用于需要高性能计算、实时处理和灵活 I/O 接口的应用场景。其采用先进的 16nm FinFET 工艺制造,具备高集成度、低功耗和高性能的特点。

参数

封装类型:FFVG(1517引脚)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
  逻辑单元数量:约 475,000 个
  嵌入式存储器容量:约 28.8 Mb
  DSP 模块数量:约 2,240 个
  ARM 处理器:四核 ARM Cortex-A53(64位),双核 Cortex-R5(实时处理)
  Gigabit 收发器数量:支持多种高速接口(如 PCIe、SATA、Ethernet)
  时钟管理单元:多个 PLL 和 MMCM 模块
  安全功能:支持加密、认证和安全启动

特性

XCZU47DR-L2FFVG1517I 具备多项先进特性,包括高性能的多核 ARM 处理器与可编程逻辑的紧密结合,使得该芯片能够实现软硬件协同设计,提升系统性能与灵活性。其内置的多路高速接口支持多种通信协议,适用于复杂的数据传输与处理任务。此外,该芯片支持多种电源管理模式,可根据应用需求进行优化,降低整体系统功耗。在安全性方面,该芯片提供硬件级安全启动、加密加速器和信任根功能,适用于对安全性要求较高的工业、汽车和通信应用。
  该芯片的可编程逻辑部分基于 Xilinx UltraScale 架构,具备高度并行的运算能力,能够实现复杂的算法加速和实时控制功能。同时,该芯片支持多种开发工具,包括 Vivado 设计套件、Vitis 高层次综合工具和 PetaLinux 操作系统,方便用户进行软硬件协同开发与调试。

应用

XCZU47DR-L2FFVG1517I 被广泛应用于工业自动化、智能摄像头、嵌入式视觉、自动驾驶、通信基础设施、测试与测量设备、航空航天与国防系统等领域。其高性能的异构计算架构使其在边缘计算、AI 推理加速、图像处理和实时控制等方面表现出色。

替代型号

XCZU57DR-L2FFVG1517I

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XCZU47DR-L2FFVG1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥280,683.96000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? RFSoC
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.333GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,930K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)