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XCZU3EG-1SFVC784I 发布时间 时间:2025/12/25 0:07:25 查看 阅读:121

XCZU3EG-1SFVC784I 是 Xilinx(赛灵思)公司推出的 Zynq UltraScale+ 系列中的一款 MPSoC(多处理器系统级芯片)。该器件结合了高性能 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA)功能,适用于需要高性能嵌入式计算、实时控制和高级图像处理的应用场景。该器件采用 16nm 工艺制造,具备良好的功耗效率和灵活性。XCZU3EG-1SFVC784I 封装为 784 引脚的 Flip-Chip BGA(FCBGA),适用于工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+
  核心架构:ARM Cortex-A53(4核)、Cortex-R5(双核)
  FPGA 架构:UltraScale+
  封装类型:Flip-Chip BGA(FCBGA)
  引脚数:784
  温度等级:Industrial(-40°C 至 +100°C)
  逻辑单元数:约 168K
  DSP 模块数量:440
  块 RAM:约 8.5 Mb
  高速收发器:支持 12.5 Gbps 的 GTY 收发器
  时钟频率:最高可达 1.2 GHz
  电源电压:0.8V、1.0V、1.8V、2.5V、3.3V

特性

XCZU3EG-1SFVC784I 是一款高度集成的异构计算设备,结合了处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)两大部分。处理系统部分集成了一个四核 ARM Cortex-A53 处理器,主频最高可达 1.2GHz,适用于运行复杂操作系统(如 Linux 或 Android)。此外,还有一个双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,用于执行硬实时任务。PL 部分基于 Xilinx UltraScale+ 架构,具备高度的可编程性,能够实现定制的硬件加速功能。
  该芯片支持多种高速接口,包括 PCIe Gen3、USB 3.0、1G/10G 以太网、SATA 3.0 等,适用于高性能通信和数据处理应用。此外,XCZU3EG-1SFVC784I 还集成了丰富的外设接口,如 SD/SDIO、SPI、I2C、UART、CAN 等,便于连接各种外部设备。
  在图像处理方面,XCZU3EG-1SFVC784I 支持 4K 视频编码和解码(H.264/H.265),适用于智能监控、无人机视觉、工业自动化视觉检测等场景。其低功耗设计和多种电源管理模式,使其适用于对功耗敏感的边缘计算设备。

应用

XCZU3EG-1SFVC784I 广泛应用于工业自动化、嵌入式视觉、机器人控制、智能交通系统(ITS)、测试与测量设备、医疗成像设备以及高级通信设备。其强大的处理能力和灵活的可编程性,使其特别适用于需要实时控制与高性能计算相结合的系统。例如,在工业自动化领域,XCZU3EG-1SFVC784I 可用于实现智能工厂中的实时运动控制和图像识别;在嵌入式视觉领域,可用于实现高精度的机器视觉检测系统;在通信设备中,可用于实现软件定义无线电(SDR)和网络加速功能。

替代型号

XCZU2CG-1SFVC784I, XCZU4EV-1FFVC1156I

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XCZU3EG-1SFVC784I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥5,622.17000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)