XCZU3EG-1SBVA484E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列的高端FPGA芯片,基于16nm FinFET工艺制造。该器件属于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,集成了可编程逻辑、ARM Cortex-A53应用处理器和Cortex-R5实时处理器,能够满足高性能计算和实时控制的需求。
XCZU3EG-1SBVA484E主要用于需要高带宽和低延迟的应用场景,例如嵌入式视觉、工业自动化、通信基础设施和数据中心加速等领域。
封装:FFV1761
内核电压:0.85V
I/O电压:1.8V/3.3V
工作温度范围:-40°C至+85°C
配置闪存:无内部闪存,需外接
存储器:支持DDR4/LPDDR4
收发器速率:最高32.75Gbps
FPGA逻辑单元:约200K
ARM Cortex-A53核数:4核
ARM Cortex-R5核数:2核
XCZU3EG-1SBVA484E具备以下显著特性:
1. 高性能架构:采用16nm工艺制程,大幅提升了时钟频率和功耗效率。
2. 集成多处理器系统:包含4个Cortex-A53应用处理器核心和2个Cortex-R5实时处理器核心,适合复杂任务处理。
3. 强大的可编程逻辑资源:提供约200K个逻辑单元,支持高度定制化的硬件加速功能。
4. 高速串行收发器:支持高达32.75Gbps的数据传输速率,适用于高速网络接口和数据采集。
5. 多样化的存储器接口:兼容多种存储标准,如DDR4和LPDDR4,满足不同应用场景需求。
6. 可靠性与安全性:内置多种安全机制,包括AES加密、SHA哈希等,确保系统数据的安全性。
7. 灵活的I/O支持:支持多种电压电平,适应广泛的应用环境。
8. 开发生态完善:配合Vivado设计套件和SDK工具链,能够快速开发和部署应用。
XCZU3EG-1SBVA484E适用于广泛的领域:
1. 嵌入式视觉:如智能摄像头、机器视觉系统中的图像处理和分析。
2. 工业自动化:用于复杂的实时控制和数据采集任务。
3. 通信基础设施:适用于5G基站、路由器和交换机等设备中的信号处理。
4. 数据中心加速:用作服务器内的协处理器,提升特定算法的运行速度。
5. 医疗设备:如超声波成像仪、患者监护仪等,利用其强大的处理能力和实时性能。
6. 车载电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的感知和决策模块。
XCZU3EG-1SFVC1760E
XCZU3EG-1SFVB1760E
XCZU3EG-1SFVA840T