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XCZU3CG-2SFVC784E 发布时间 时间:2025/6/21 2:33:57 查看 阅读:5

XCZU3CG-2SFVC784E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该系列芯片集成了可编程逻辑、ARM 处理器系统以及专用硬件模块,适用于需要高性能计算和实时处理的场景。
  这款 FPGA 芯片采用 16nm FinFET 工艺制造,提供了丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,支持高速接口如 PCIe Gen3、DDR4 内存控制器等,同时具备低功耗特性,适合工业控制、汽车电子、通信设备以及边缘计算等领域。

参数

型号:XCZU3CG-2SFVC784E
  工艺:16nm
  FPGA 架构:UltraScale+
  处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-R5
  可编程逻辑单元:约 95K Logic Cells
  DSP Slice 数量:2304
  Block RAM 容量:约 13.2Mb
  内部 Flash:无(需外接配置芯片)
  I/O 数量:最多 316 个
  封装形式:SFVC784
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:多电压供电方案

特性

XCZU3CG-2SFVC784E 的主要特性包括以下几点:
  1. 集成双核 ARM Cortex-A53 应用处理器与单核 ARM Cortex-R5 实时处理器,提供强大的异构计算能力。
  2. 支持多种高速接口标准,例如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 3.0 和千兆以太网,满足复杂的通信需求。
  3. 提供丰富的数字信号处理 (DSP) 资源,特别适合图像处理、音频编解码和雷达信号处理等应用。
  4. 内置安全启动功能,支持加密密钥管理和数据保护,保障系统的安全性。
  5. 支持动态部分重配置 (Partial Reconfiguration),允许在运行时更新 FPGA 的部分区域而无需重启整个系统。
  6. 配备多个 PLL 和 MMCM 模块,用于生成灵活的时钟频率。
  7. 可通过 Vivado Design Suite 进行开发,支持高层次综合 (HLS) 和 IP 核复用,简化设计流程。

应用

XCZU3CG-2SFVC784E 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统:如工业相机、自动驾驶辅助系统中的目标检测算法加速。
  2. 通信基础设施:包括小型基站、微波回传设备中的协议处理和信号调制解调。
  3. 工业自动化:实现复杂的运动控制算法及高精度传感器数据采集。
  4. 医疗设备:支持实时影像处理与患者监护系统的快速响应。
  5. 边缘计算节点:将 AI 推理引擎部署到靠近数据源的位置,减少云端传输延迟。
  6. 车载信息娱乐系统:提供高清视频渲染和多路音视频流管理功能。

替代型号

XCZU3EG-2SFVC784E
  XCZU4CG-2SFVC784E
  XCZU5EV-2FFVG1156E

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XCZU3CG-2SFVC784E参数

  • 现有数量84现货
  • 价格1 : ¥5,363.80000散装
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)