时间：2025/5/12 19:24:14
阅读：5
XCZU3CG-2SFVA625E 是 Xilinx（赛灵思）公司生产的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片。该系列芯片将实时控制与可编程逻辑完美结合，适用于需要高性能和低延迟的嵌入式应用。这款器件采用了 16nm FinFET 工艺技术，具有强大的处理能力和灵活性，适合于工业、汽车、通信以及航空航天等领域。
XCZU3CG 特定型号包含四核 ARM Cortex-A53 处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，同时具备大量的可编程逻辑资源、DSP Slice 和高速接口，如 PCIe、USB、千兆以太网等。
封装：FSBGA1946
工艺制程：16nm
内核：ARM Cortex-A53 (Quad-core) + ARM Cortex-R5 (Dual-core)
可编程逻辑：约 73K Logic Cells
DSP Slice 数量：2080
RAM 资源：约 3.8MB
I/O 数量：最大 288
配置模式：QSPI, JTAG
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCZU3CG-2SFVA625E 提供了出色的异构处理能力，其多核架构使得它能够满足复杂的实时控制需求。芯片内置的可编程逻辑部分支持定制硬件加速功能，从而提高系统性能。此外，该芯片还集成了多种高速外设接口，包括 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 和千兆以太网等，极大地增强了其互连能力。
此款芯片还具备低功耗优化功能，允许开发者在性能和能耗之间找到最佳平衡点。另外，Xilinx 提供了全面的设计工具链 Vivado 和 SDK 支持，使用户可以轻松开发基于 XCZU3CG 的复杂应用。
XCZU3CG-2SFVA625E 主要应用于以下领域：
1. 工业自动化设备中的运动控制和机器视觉系统。
2. 汽车电子领域的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统。
3. 通信基础设施中的小型基站和网络边缘计算设备。
4. 医疗成像设备的数据采集与处理。
5. 航空航天及国防领域的高性能嵌入式系统。
XCZU3EG-2SFVA625E
XCZU4EV-2SFVB2104E
