XCZU3CG-1SFVA625E 是一款由 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)生产的 UltraScale+ 系列 Zynq MPSoC 器件。该系列芯片集成了 ARM Cortex-A53 处理器、可编程逻辑、DSP 模块和多种外设接口,适用于需要高性能计算和灵活硬件配置的应用场景。
这款型号属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的中端性能产品,提供丰富的资源组合,适合工业自动化、嵌入式视觉、通信基础设施和汽车电子等领域的应用。
封装:FPGA-VFPAK625
核心电压:0.85V
I/O 电压:1.0V
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储容量:4MB
逻辑单元数量:约 175K
收发器速率:最高 32.75Gbps
DSP Slice 数量:2520
片上 RAM:2290KB
处理器架构:ARM Cortex-A53 (四核)
GPU:无
浮点运算能力:通过 DSP 实现
引脚数:625
XCZU3CG-1SFVA625E 的主要特性包括:
1. 集成的 ARM Cortex-A53 四核处理器提供了强大的通用计算能力,适合运行操作系统和复杂算法。
2. FPGA 可编程逻辑区域允许用户根据需求定制硬件加速模块。
3. 支持高速串行收发器(最高达 32.75Gbps),适用于高带宽数据传输应用。
4. 内置丰富的外设接口,如 PCIe、USB、以太网 MAC 和 SATA 控制器等。
5. 提供多种电源管理选项,有助于降低功耗。
6. 支持多种存储器接口,包括 DDR4、LPDDR4 和 QDR-IV 等。
7. 具备高度的安全性功能,例如 AES 加密、SHA 摘要生成和比特流签名验证等。
8. 可靠性设计确保其在恶劣环境下的稳定运行,特别适合工业级和汽车级应用。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化:用于实时控制、数据采集和处理等任务。
2. 嵌入式视觉:支持图像处理和计算机视觉算法加速。
3. 通信基础设施:可用于基站、路由器和其他网络设备。
4. 汽车电子:满足自动驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统的需求。
5. 医疗设备:实现复杂的信号处理和诊断功能。
6. 航空航天与国防:因其高可靠性和灵活性被用于关键任务系统。
XCZU3EG-1SFVA625E, XCZU3CG-1FFVC1156E