制造商：Xilinx
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　核心数量：四核
　　处理器：Cortex-A53
　　处理器位数：64位
　　处理器主频：最高1.2GHz
　　逻辑单元数：约18,200个
　　DSP切片数量：60个
　　Block RAM容量：约2.9Mb
　　I/O数量：220个用户I/O（具体取决于封装）
　　封装类型：BVA484（FCBGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（结温）
　　电源电压：核心电压典型值0.72V~0.85V
　　速度等级：L2
　　收发器速率：支持高达16.3 Gbps的高速串行传输
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4等

XCZU2EG-L2SBVA484E具备强大的异构计算架构，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，支持对称多处理（SMP）和非对称多处理（AMP）模式，能够在运行通用操作系统（如Linux）的同时处理硬实时任务。该芯片的可编程逻辑部分基于Xilinx 16nm UltraScale架构，提供丰富的查找表（LUT）、触发器（FF）、块RAM和DSP模块，支持高吞吐量信号处理和定制化硬件加速。其高级电源管理控制器（APMC）和动态电压频率调节（DVFS）技术显著提升了能效表现。
　　该器件内置多个高速串行收发器，支持PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0以及千兆以太网等多种协议，便于构建高性能互联子系统。它还集成了安全启动、加密引擎、ECC保护的存储器和防篡改检测机制，适用于对安全性要求较高的应用场景。XCZU2EG支持多种启动方式，包括QSPI Flash、SD卡、NAND闪存和JTAG调试模式，增强了系统部署的灵活性。
　　在可靠性方面，该芯片具备SEU（单粒子翻转）检测与纠正功能，特别适用于工业和汽车等严苛环境。其封装采用倒装焊球栅阵列（FCBGA），具有优良的电气性能和散热特性。通过Xilinx Vivado工具链，用户可以实现从高层次综合（HLS）到比特流生成的完整流程，并利用SDK或PetaLinux进行嵌入式软件开发，极大缩短产品上市周期。

XCZU2EG-L2SBVA484E广泛应用于需要高性能计算与灵活可编程性的嵌入式系统中。在工业自动化领域，它可用于机器视觉系统、PLC控制器和工业物联网网关，实现图像采集、实时控制与数据上传一体化。在汽车电子方面，该芯片适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）前端处理单元，支持多路摄像头输入融合与初步目标识别。通信设备中，它可以作为小型基站或边缘路由器的核心处理器，执行包处理、流量调度和协议转换任务。
　　在测试与测量仪器中，XCZU2EG凭借其高精度定时结构和DSP资源，可用于示波器、频谱分析仪中的实时信号处理模块。消费类高端设备如智能无人机和AR/VR头显也可利用其低延迟视频编解码能力和传感器融合功能提升用户体验。此外，该芯片还适合用于医疗成像设备的数据预处理单元，在保证实时性的同时降低整体系统功耗。得益于其丰富的外设接口和安全机制，该器件也常被选用于航空航天与国防领域的加固型计算平台。

XCZU3EG-1SBVA484I
　　XCZU2CG-1SFVC784I
　　XCZU4EV-1FFVD900I