器件型号：XCZU2EG-2SFVA625E
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　工艺技术：16nm FinFET
　　核心电压：0.72V（典型值）
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：625
　　工作温度范围：-40°C至+100°C（结温）
　　存储温度范围：-65°C至+150°C
　　最大结温：100°C
　　湿度敏感等级：MSL3
　　焊接方式：回流焊
　　生命周期状态：量产中

XCZU2EG-2SFVA625E的核心优势在于其异构计算架构，融合了强大的处理子系统与高度灵活的FPGA逻辑资源。其四核ARM Cortex-A53处理器主频最高可达1.5GHz，适用于运行复杂操作系统（如Linux、FreeRTOS等），执行高层应用任务；而双核ARM Cortex-R5则专注于实时控制任务，具备低延迟响应能力，适合安全关键型应用。两者通过片上AXI总线互联，实现高效数据共享与协同工作。此外，集成的Mali-400 MP2 GPU支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1，可用于人机界面（HMI）渲染或轻量级图形加速。
　　可编程逻辑部分包含约58,500个LUT、117,000个触发器、276个DSP Slice和约3.3Mb的Block RAM，能够实现自定义算法加速、协议转换或专用接口逻辑。该器件支持动态部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分FPGA逻辑，提升系统灵活性与可用性。电源管理方面，芯片内置多电源域设计，支持精细粒度的功耗控制，可根据负载情况动态关闭未使用模块，显著降低整体功耗。
　　在连接性方面，XCZU2EG-2SFVA625E提供多达两个PCIe Gen2 x4接口、两个USB 3.0控制器、两个千兆以太网MAC（支持TSN）、两个CAN FD、多个UART、SPI、I2C和SD/SDIO接口，满足现代嵌入式系统的多样化外设需求。它还支持DDR4、DDR3、LPDDR4等多种外部存储器标准，并配备片上内存控制器，简化系统设计。安全性方面，器件集成了加密引擎、安全启动机制、防篡改检测和信任根（Root of Trust）功能，保障系统在恶劣环境或潜在攻击下的可靠性与数据完整性。

XCZU2EG-2SFVA625E广泛应用于对性能、功耗和集成度要求较高的嵌入式系统中。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、机器视觉系统、运动控制平台和工业物联网网关，利用其实时处理能力和FPGA并行计算优势进行传感器数据采集、图像预处理与协议转换。在汽车电子中，该芯片可用于ADAS（高级驾驶辅助系统）前端处理单元、车载信息娱乐系统（IVI）及车身域控制器，支持多摄像头输入、视频拼接与显示输出功能。
　　通信设备方面，XCZU2EG-2SFVA625E适用于小型基站（Small Cell）、5G前传设备、网络交换机和路由器中的包处理与流量调度模块，其高速接口与低延迟特性确保了数据通路的高效传输。在医疗成像设备中，可用于超声波图像采集与实时增强处理，结合FPGA实现波束成形算法加速。
　　此外，在航空航天与国防领域，该器件因其高可靠性与抗辐射设计（通过筛选版本支持）被用于无人机飞控系统、雷达信号处理单元和电子战系统。科研与测试测量仪器也常采用此芯片构建通用信号发生器、逻辑分析仪或软件定义无线电（SDR）平台。得益于其强大的软硬件协同设计能力，XCZU2EG-2SFVA625E成为开发智能边缘计算节点的理想选择，支持AI推理模型的轻量化部署与边缘端实时决策。

XCZU3EG-2SFVA625D
　　XCZU4EV-2FFVD900E
　　XCZU1CG-1SFVA625E