XCZU2EG-1SFVA625I是Xilinx公司推出的一款Zynq UltraScale+ MPSoC系列的嵌入式多核处理芯片。该芯片结合了高性能ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器以及FPGA可编程逻辑,适用于需要高处理能力和灵活性的应用场景。XCZU2EG-1SFVA625I采用1级工业温度等级(-40°C至+100°C),适合在严苛环境中运行。
品牌:Xilinx
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
处理器类型:ARM Cortex-A53(64位应用处理器)、Cortex-R5(实时处理器)
FPGA架构:UltraScale+ 架构
封装类型:FCBGA
引脚数:625
工作温度:-40°C至+100°C
工艺制程:16nm FinFET
内存控制器:支持LPDDR4、DDR4、DDR3
接口支持:PCIe、USB、Ethernet、CAN、UART、SPI、I2C等
安全特性:支持加密、安全启动、TrustZone技术
功耗优化:动态功耗管理、多种电源域
XCZU2EG-1SFVA625I具有高度集成的特性,集成了ARM多核处理器与FPGA逻辑资源,能够在单一芯片上实现复杂的嵌入式系统设计。其UltraScale+ FPGA架构提供高性能和低延迟的可编程硬件加速能力,适用于图像处理、通信协议实现、工业控制、边缘计算等应用。
该芯片的ARM Cortex-A53内核支持64位操作系统,如Linux和FreeRTOS,能够运行复杂的软件应用,而Cortex-R5内核则专注于实时任务处理,例如运动控制和传感器融合。XCZU2EG-1SFVA625I还支持多种存储接口,包括LPDDR4、DDR4和DDR3,满足不同系统内存需求。
在通信接口方面,它提供PCIe、USB、千兆以太网等多种高速接口,适用于需要高速数据传输的应用场景。此外,该芯片具备安全性功能,包括安全启动、加密加速和TrustZone技术,适用于对数据安全要求较高的工业和汽车应用。
由于其先进的16nm FinFET工艺,XCZU2EG-1SFVA625I在性能和功耗之间取得了良好的平衡,支持多种电源管理模式,适用于低功耗应用场景。
XCZU2EG-1SFVA625I广泛应用于工业自动化、机器视觉、智能摄像头、边缘计算设备、车载信息娱乐系统、医疗成像设备等领域。该芯片的高性能处理能力和灵活的FPGA资源使其成为嵌入式AI推理、实时控制、网络通信等复杂系统的理想选择。
XCZU3EG-1SFVA625I, XCZU4EV-1FFVC900I, XCZU7EV-1FFVC1156I