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XCZU29DR-2FFVF1760I 发布时间 时间:2025/6/30 15:56:12 查看 阅读:5

XCZU29DR-2FFVF1760I 是一款由 Xilinx(现属于 AMD)生产的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)。该型号属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,结合了 ARM 处理器系统和可编程逻辑资源,适用于复杂计算和实时处理任务。
  这款芯片具有高度集成的特性,支持多种接口标准和协议,并具备强大的信号处理能力。它非常适合用于嵌入式视觉、工业物联网、5G 无线通信等高要求应用领域。

参数

封装:FFVF1760
  逻辑单元数量:约 284K
  存储器:内置 DDR4 存储控制器
  处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  时钟频率:高达 1.5GHz(处理器部分)
  I/O 数量:最多 2104 个用户 I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  配置闪存:可选 QSPI Flash 配置
  功耗:根据设计不同,典型动态功耗在几瓦至几十瓦之间

特性

XCZU29DR-2FFVF1760I 提供了丰富的特性和功能:
  1. 高度集成的异构架构,包含 ARM 处理器子系统和 FPGA 可编程逻辑。
  2. 支持多种高速接口,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 和千兆以太网。
  3. 内置视频编解码单元 (VCU),能够进行高效视频处理。
  4. 具备强大的 DSP Slice 资源,适合实现复杂的数字信号处理算法。
  5. 支持实时操作系统 (RTOS) 和 Linux 操作系统,便于开发复杂的软件环境。
  6. 安全功能包括 AES 加密、SHA 哈希以及安全引导机制,确保系统的安全性。
  7. 采用先进的 16nm FinFET 工艺制造,提供卓越的性能和低功耗表现。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉和自动驾驶辅助系统。
  2. 工业自动化和机器人控制。
  3. 通信基础设施,如 5G 基站和网络边缘设备。
  4. 医疗成像设备和便携式医疗仪器。
  5. 车载信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
  6. 数据中心加速卡和网络安全设备。

替代型号

XCZU28DR-2FFVG1760E
  XCZU30DR-2FFVG1760E
  XCZU31DR-2FFVC1760E

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