系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　型号等级：XCZU29DR
　　封装类型：FFVF
　　引脚数：1760
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　速度等级：-1
　　逻辑单元数（Logic Cells）：约850,000
　　DSP切片数量：~2000
　　块RAM容量：~40 Mb
　　LUT数量：~420,000
　　触发器数量：~850,000
　　I/O引脚数：~700
　　最大系统时钟频率：500 MHz（典型值）
　　收发器数量：16通道
　　收发器速率：最高16.3 Gbps
　　处理器核心：四核ARM Cortex-A53 @ 1.2 GHz，双核ARM Cortex-R5 @ 500 MHz，Mali-400 GPU
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4, ECC支持
　　PCIe支持：Gen3 x4/x8
　　串行协议支持：SATA 3.0, USB 3.0, 10G Ethernet (10GEMAC)

XCZU29DR-1FFVF1760I 的一大关键特性是其异构计算架构的深度融合，它在一个芯片内集成了多个不同类型的处理单元，包括用于通用计算的ARM Cortex-A53四核处理器、用于硬实时任务调度的Cortex-R5双核处理器，以及用于图形渲染或轻量级并行计算的Mali-400 GPU。这种多层级处理器协同工作的能力使得该芯片能够同时处理高吞吐量的数据流和严格的实时控制任务，非常适合在智能视频分析、雷达信号处理、机器人控制等领域中实现一体化解决方案。
　　另一个显著特点是其强大的可编程逻辑资源。基于Xilinx UltraScale架构，该器件提供了超过85万个逻辑单元和近2000个DSP模块，支持高度并行的数学运算和自定义硬件加速器设计。开发者可以利用Vivado设计套件构建专用功能模块，如卷积神经网络（CNN）加速器、FFT处理器或加密引擎，从而大幅提升系统性能并降低功耗。此外，其内置的动态部分重构（Partial Reconfiguration）功能允许在运行时更换部分逻辑功能而不影响整体系统运行，增强了系统的灵活性和适应性。
　　高速接口方面，该芯片集成了多达16条高速串行收发器，每条速率可达16.3 Gbps，支持多种标准协议如PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0和10 Gigabit Ethernet，使其能够无缝连接高速外设、背板通信或光学模块。配合集成的DDR4/LPDDR4内存控制器，可实现高达64位宽、3200 Mbps的数据传输速率，确保数据通路无瓶颈。安全特性方面，支持AES加密、SHA哈希、RSA公钥引擎和防篡改检测机制，满足工业和汽车领域对信息安全的严格要求。最后，其低功耗优化设计结合多种电源域管理策略，可在高性能与能效之间实现良好平衡，适用于对热设计功率（TDP）敏感的应用场景。

该芯片广泛应用于需要高性能、高集成度和强实时性的复杂系统中。在通信领域，可用于5G基站中的基带处理单元、毫米波波束成形控制以及前传接口桥接设备，凭借其高密度DSP资源和高速收发器，能有效实现LDPC编码解码、OFDM调制等算法的硬件加速。
　　在自动驾驶和智能交通系统中，XCZU29DR-1FFVF1760I 可作为核心处理平台，整合来自摄像头、雷达、激光雷达的多源传感器数据，执行目标检测、路径规划和决策控制等任务。其ARM Cortex-A53运行Linux进行高层AI推理，而Cortex-R5负责车辆动力学控制，FPGA部分则用于图像预处理或时间敏感网络（TSN）通信，形成完整的车载计算中枢。
　　工业自动化方面，该器件可用于高端PLC控制器、机器视觉检测系统或工业边缘服务器，支持多轴运动控制、实时以太网（如PROFINET、EtherCAT）主站协议栈的硬件实现，并可通过PCIe连接GPU或AI加速卡扩展算力。
　　在广播与专业音视频设备中，它被用于4K/8K视频编解码器、视频切换台和IP媒体网关，利用其强大的并行处理能力完成H.265/H.264编码、色彩空间转换和帧率适配等功能。
　　此外，在航空航天与国防领域，该芯片因其具备高可靠性、抗辐射设计选项（部分版本）和宽温工作能力，被用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞控平台。

XCU200-FIGD1924-1LV