XCZU27DR-2FFVE1156E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该芯片集成了可编程逻辑、处理器系统和高性能互连,适用于复杂的嵌入式系统设计。
其核心优势在于将 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器与 FPGA 可编程逻辑相结合,提供卓越的灵活性和性能。这种架构使得 XCZU27DR 成为通信、工业控制、汽车电子以及航空航天等领域的理想选择。
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
型号:XCZU27DR-2FFVE1156E
工艺制程:16nm
FPGA逻辑单元数:约 249K
ARM处理器:双核 Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5
存储器:高达 10.8 Mb 嵌入式存储块
收发器速率:最高 32.75 Gbps
I/O引脚数:1156
封装类型:FFVE
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCZU27DR-2FFVE1156E 提供了高度集成的功能模块,能够满足复杂系统的多样化需求。它具有强大的处理能力,同时支持实时控制和信号处理任务。
主要特点包括:
- 高性能 ARM Cortex-A53 处理器,用于运行操作系统和高级应用。
- Cortex-R5 实时处理器,确保关键任务的可靠性和低延迟。
- FPGA 可编程逻辑区域支持自定义硬件加速。
- 集成丰富的外设接口,如 PCIe、USB、以太网等。
- 支持多种安全功能,包括加密、认证和安全启动。
- 提供灵活的电源管理选项,优化功耗表现。
- 广泛的工作温度范围,适合极端环境下的部署。
这款芯片适用于多种高性能应用场景,包括但不限于:
- 通信基础设施:如 5G 基站、网络路由器和交换机。
- 工业自动化:例如实时控制系统、机器人控制器和工业物联网设备。
- 汽车电子:用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶平台。
- 医疗设备:如影像处理设备和便携式诊断仪器。
- 航空航天和国防:雷达系统、卫星通信和任务关键型计算设备。
凭借其出色的性能和可靠性,XCZU27DR 成为这些领域中的首选解决方案之一。
XCZU28DR-2FFVE1156E
XCZU27DS-2FFVE1156E