XCZU27DR-1FFVG1517E 是一款由 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)生产的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片。该系列芯片集成了 FPGA 架构、多核处理器系统和丰富的接口功能,适用于高性能嵌入式计算应用。这款器件特别适合需要高计算性能、低功耗以及高度可编程能力的应用场景。
XCZU27DR 包含一个双核 ARM Cortex-A53 处理器子系统和一个双核 ARM Cortex-R5 实时处理单元,同时支持硬件加速的可编程逻辑资源。此外,该芯片还具有强大的视频和图像处理能力,并集成了高速收发器,能够满足通信、工业自动化、医疗成像和汽车电子等多种领域的严苛需求。
封装:FFVG1517
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
I/O 数量:2621
FPGA 逻辑单元数量:约 273K
收发器速率:最高 32.75Gbps
存储器:集成 6.1MB 块 RAM 和 12MB UltraRAM
CPU:双核 ARM Cortex-A53(主频最高 1.3GHz),双核 ARM Cortex-R5(主频最高 600MHz)
工艺制程:16nm
供电电压:核心电压 0.85V,I/O 电压 1.8V/3.3V
XCZU27DR-1FFVG1517E 的主要特性包括:
1. 高度集成的异构架构,包含 ARM 处理器和 FPGA 可编程逻辑资源,提供灵活的设计能力。
2. 内置双核 ARM Cortex-A53 应用处理器,适合运行 Linux 或其他操作系统。
3. 集成双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,可用于实时控制任务。
4. 支持多种接口协议,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太网等。
5. 提供多达 96 个 32.75Gbps 的高速收发器通道,适合高速数据传输应用。
6. 内置 H.264/H.265 视频编解码器,优化了多媒体处理性能。
7. 支持高级安全功能,包括 AES 加密、SHA 散列和信任根保护机制。
8. 具备低功耗模式,适合对能效要求较高的应用场景。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施:如 5G 小基站、回传网络设备。
2. 工业自动化:如机器人控制器、工业网关。
3. 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统。
4. 医疗成像:如超声波设备、CT 扫描仪。
5. 视频监控:如高清网络摄像机、视频分析服务器。
6. 边缘计算:如智能 IoT 网关、边缘 AI 推理平台。
XCZU28DR-1FFVG1517E
XCZU27DS-1FFVG1517E