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XCZU19EG-L2FFVB1517E 发布时间 时间:2025/5/21 9:50:39 查看 阅读:4

XCZU19EG-L2FFVB1517E 是一款由 Xilinx(现已被 AMD 收购)生产的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列 FPGA 芯片。该芯片结合了 ARM 处理系统与可编程逻辑,适用于高带宽、低延迟的应用场景。它支持多种接口标准,并提供强大的计算能力,广泛应用于通信、工业自动化、医疗成像以及航空航天等领域。
  该型号中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,19EG 表示具体的产品等级和特性,L2 表示速度等级,FFVB1517 表示封装类型,E 表示商业温度范围。

参数

工艺:16nm
  FPGA 逻辑单元:约 180 万个
  ARM 处理器核:双核 Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5
  存储器:高达 11.4Mb 嵌入式块 RAM
  收发器速率:最高 32.75Gbps
  PCIe 支持:Gen3 x16
  视频带宽:高达 8K 分辨率
  IO 数量:最多 2104
  功耗:典型值约 10W 至 30W

特性

XCZU19EG-L2FFVB1517E 提供了高度集成的架构,将硬化的处理系统与灵活的可编程逻辑相结合。
  其双核 ARM Cortex-A53 提供通用计算功能,而双核 Cortex-R5 则专注于实时控制任务。
  这款芯片还具有丰富的外设接口,包括 USB、以太网、SATA 和 PCIe,使其能够适应各种复杂的嵌入式应用。
  此外,该器件具备高密度 DSP 模块,适合进行数字信号处理,例如滤波和 FFT 计算。
  对于需要高带宽的应用,该芯片提供了多个高速串行收发器,支持如 Interlaken、CPRI 和 JESD204B 等协议。
  安全特性方面,支持 AES-256 和 SHA-384 等加密算法,确保数据传输的安全性。

应用

XCZU19EG-L2FFVB1517E 主要应用于需要高性能处理和灵活 I/O 配置的领域。
  常见的应用场景包括无线基础设施(如 5G 基站)、有线通信设备(如路由器和交换机)、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、软件定义无线电 (SDR)、视频广播设备、工业物联网网关以及边缘计算平台。
  由于其出色的性能和灵活性,该芯片也常被用于国防和航天领域的关键任务型设计中。

替代型号

XCZU19EG-2FFVB1517I
  XCZU19EG-2FFVC1760E
  XCZU19EG-2FFVC1760I

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XCZU19EG-L2FFVB1517E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥67,206.81000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,1143K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)