时间：2025/5/22 22:40:45
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XCZU19EG-L1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，基于 16nm FinFET 工艺技术制造。该器件具有高密度逻辑单元、高性能 DSP 模块、丰富的存储器资源以及高速串行收发器等功能，适用于高端嵌入式计算、网络处理和信号处理等应用领域。
该型号属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的 eFPGA 类型，内置了 ARM 处理器系统，支持实时处理与可编程逻辑的协同工作，能够满足复杂系统的多功能需求。
系列：UltraScale+
工艺：16nm
逻辑单元数：约 342K
DSP Slice 数量：8400
Block RAM：约 70Mb
内部 Flash：无
配置模式：外置配置存储
I/O 数量：最多 1517
封装：FFVB1517
供电电压：核心电压 0.9V，I/O 电压 1.8V 或 3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
功耗：视应用而定，典型值约为 10W 至 30W
XCZU19EG-L1FFVB1517I 提供了卓越的性能与灵活性，其主要特性包括：
1. 高度集成的 ARM Cortex-A53 四核处理器子系统，主频可达 1.5GHz，适合运行操作系统或复杂算法。
2. 内置实时处理单元（RPU），包含双核 ARM Cortex-R5，专门用于实时控制任务。
3. 强大的可编程逻辑区域，包含大量 CLB（Configurable Logic Block）、DSP Slice 和分布式存储器资源，支持实现复杂的数字信号处理功能。
4. 支持多种接口协议，例如 PCIe Gen3 x8、100G Ethernet MAC、CCIX 等，满足高速通信需求。
5. 提供灵活的时钟管理工具，支持多路 PLL 和 MMCM，确保精确的时钟分发与调节。
6. 内部集成了大容量的 Block RAM 和 UltraRAM，能够有效降低对外部存储器的依赖，提升系统性能。
7. 支持多种低功耗模式，可根据具体应用场景优化功耗表现。
8. 提供全面的安全机制，包括加密配置位流、硬件信任根等功能，保障数据传输与存储的安全性。
该芯片广泛应用于需要高性能计算和实时处理能力的场景中，具体应用领域包括：
1. 数据中心加速：用作服务器内的协处理器，执行特定任务如数据分析、压缩解压等。
2. 嵌入式视觉系统：结合图像处理算法和机器学习模型，用于工业检测、自动驾驶辅助系统等领域。
3. 无线通信基站：作为基带处理单元，支持 5G NR 标准和其他先进通信协议。
4. 医疗成像设备：提供实时图像重建和后处理功能，提高诊断精度。
5. 高端测试测量仪器：支持复杂波形生成和高速信号采集分析。
6. 航空航天及国防：利用其高可靠性设计，部署于卫星通信、雷达信号处理等任务中。
XCZU19EG-1FFVB1760E, XCZU17EG-1FFVB1517E
