XCZU19EG-1FFVD1760E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基于台积电(TSMC)16nm FinFET Plus 工艺技术制造。该器件属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了可编程逻辑、ARM 处理器系统和高性能 DSP 模块,适用于需要高计算性能和灵活硬件加速的应用场景。
XCZU19EG 特别适合用于嵌入式视觉、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、工业自动化控制、航空航天与国防以及高性能计算等领域。
封装:FFVD1760
I/O 数量:4245
配置闪存:无内部闪存,需外接
最大查找表(LUTs):约 1,038,960
专用 DSP 模块数量:5520
片上存储器(Block RAM):约 68MB
高速收发器速率:最高 32.75Gbps
处理器架构:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:核心电压 0.85V,I/O 电压根据配置不同可为 1.8V/2.5V/3.3V
XCZU19EG 提供了卓越的计算能力和灵活性:
1. 高度集成的异构处理系统,包含双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,支持 Linux 和实时操作系统。
2. 内置强大的可编程逻辑资源,可以实现定制化的硬件加速功能。
3. 支持多达 5520 个专用 DSP Slice,适用于复杂的数字信号处理任务。
4. 提供高达 32.75Gbps 的高速串行收发器,适合数据中心互联和高速通信应用。
5. 支持多种接口协议,如 PCIe Gen4、CCIX、USB 3.0、SATA、以太网等。
6. 强大的安全功能,包括 AES 加密引擎、SHA 加速器和信任根保护机制,确保数据传输和设备的安全性。
7. 低功耗设计结合动态电源管理技术,进一步优化系统能耗表现。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式视觉系统,例如机器学习推理、图像处理和目标检测。
2. 高级驾驶员辅助系统(ADAS),如自适应巡航控制和车道保持辅助。
3. 工和复杂运动控制。
4. 数据中心加速卡,用于网络虚拟化、存储卸载和 AI 推理任务。
5. 航空航天与国防领域中的雷达信号处理和卫星通信系统。
6. 医疗成像设备,如超声波和CT扫描仪的数据处理单元。
7. 高性能计算平台,提供大规模并行计算能力。
XCZU28DR-2FPGA2104E
XCZU17EG-2FFVC1760E
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