XCZU17EG-L1FFVD1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA器件,基于台积电16nm FinFET+工艺制造。该芯片属于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,集成了多核处理器系统和可编程逻辑单元,适用于高性能计算、嵌入式视觉、通信基础设施等应用领域。
XCZU17EG型号具有强大的处理能力以及丰富的外设接口,能够满足实时数据处理和复杂算法实现的需求。
封装:FFVD1760
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
I/O引脚数:1760
RAM大小:23.8Mb
DSP Slice数量:5940
配置模式:SelectMAP, JTAG0.85V
典型功耗:10W(视具体设计而定)
最大用户I/Os:1166
Transceivers数量:48
Transceiver速率:最高32.75Gbps
XCZU17EG-L1FFVD1760I具备以下主要特性:
1. 集成双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,支持多种操作系统和实时任务。
2. 内置大容量的片上存储资源,包括Block RAM和UltraRAM,满足复杂的存储需求。
3. 提供多达5940个DSP Slice,适合进行高精度浮点运算或信号处理。
4. 配备高速串行收发器,支持高达32.75Gbps的数据传输速率,适应各类高速通信协议。
5. 支持多种配置选项,如通过JTAG、SPI flash等方式加载程序。
6. 内部架构高度灵活,可以利用Xilinx Vivado工具链快速开发和优化设计方案。
7. 在低功耗模式下,仍能保持出色的性能表现,非常适合移动和边缘计算场景。
该款FPGA广泛应用于多个领域:
1. 嵌入式视觉系统中,用于图像处理、目标检测和识别等功能。
2. 通信基础设施建设,例如5G基站中的前传/回传模块。
3. 工业自动化控制设备,提供精确的时间同步和协议转换功能。
4. 医疗影像设备,如超声波机器内部的数据采集与分析。
5. 高性能计算加速卡,执行矩阵乘法等密集型运算任务。
6. 汽车驾驶辅助系统(ADAS),为环境感知提供硬件支持。
XCZU17EV-L1FFVC1760I
XCZU19EG-1FFVC1760E