器件型号：XCZU17EG-L1FFVC1760I
　　制造商：AMD (Xilinx)
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　核心架构：ARM Cortex-A53 (4核), ARM Cortex-R5 (2核), Mali-400 MP GPU
　　逻辑单元数（Logic Cells）：约853,000
　　DSP切片数量：3520
　　块RAM总量：约30.5 Mb
　　封装类型：FCBGA-1760
　　速度等级：-1
　　工作温度范围：-40°C ~ +100°C
　　收发器速率：最高可达32.75 Gbps
　　收发器数量：96通道（支持多种协议如PCIe Gen3, 10/25/100GbE, Interlaken）
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4, ECC 支持
　　PCIe控制器：支持x4/x8 Gen3
　　串行千兆位收发器：支持多种标准协议

XCZU17EG-L1FFVC1760I的核心特性在于其异构计算架构与高度集成的系统模块。该芯片基于ARM Cortex-A53四核应用处理器，主频可达1.5GHz以上，能够运行完整的操作系统如Linux或实时操作系统（RTOS），适合处理复杂的控制任务和高层协议栈。同时，内置双核ARM Cortex-R5实时处理器，专用于安全关键型任务或低延迟中断响应，例如在汽车电子中实现功能安全（ISO 26262 ASIL-D）。此外，集成Mali-400 MP图形处理器，支持基本的2D/3D图形渲染，可用于人机界面（HMI）显示。
　　在可编程逻辑方面，该器件提供超过85万个逻辑单元和多达3520个DSP切片，允许用户实现自定义算法加速，例如数字信号处理、视频编解码、机器学习推理引擎等。其FPGA部分支持动态部分重配置技术，可在运行时更改部分逻辑功能而不影响其余系统的正常运行，极大提升了系统灵活性。
　　高速互连方面，XCZU17EG配备了多达96个高速串行收发器，单通道速率最高达32.75 Gbps，支持多种行业标准协议，包括PCI Express Gen3 x16、100Gb Ethernet、Interlaken、SATA 3.0等，满足数据中心、无线基站和网络交换设备对高带宽的需求。
　　该芯片还具备强大的内存子系统，支持DDR4、LPDDR4等多种外部存储器，并内置ECC纠错机制，提升系统可靠性和数据完整性。电源管理单元（PMU）支持多电压域独立供电和动态电压频率调节（DVFS），有助于优化功耗表现，尤其适用于便携式或散热受限的应用环境。
　　安全性方面，XCZU17EG提供硬件加密引擎（AES, SHA, RSA）、安全启动机制、物理防篡改检测等功能，确保设备在部署过程中免受恶意攻击或固件篡改，符合工业与国防领域的严格安全要求。

XCZU17EG-L1FFVC1760I凭借其高性能处理能力和丰富的外设接口，被广泛应用于多个高科技领域。在通信领域，它常用于5G无线基站的基带处理单元（BBU）和毫米波射频前端控制，利用其DSP资源进行大规模MIMO信号处理和波束成形计算；同时支持CPRI/eCPRI协议接口，便于与远程射频单元（RRU）连接。
　　在数据中心和云计算基础设施中，该芯片可用于构建智能网卡（SmartNIC）、FPGA加速卡或网络功能虚拟化（NFV）平台，实现数据包过滤、流量调度、加密卸载等任务的硬件加速，显著降低主机CPU负载并提升吞吐量。
　　在工业视觉与机器学习边缘计算场景中，XCZU17EG可用于开发嵌入式AI推理设备，结合其GPU和可编程逻辑实现卷积神经网络（CNN）模型的定点化加速，应用于缺陷检测、目标识别、机器人导航等任务。
　　在汽车电子领域，尤其是高级驾驶辅助系统（ADAS）中，该芯片可作为多传感器融合中心，整合来自摄像头、雷达、激光雷达的数据，执行SLAM、路径规划、车道保持等算法，满足ASIL-D功能安全等级要求。
　　此外，在测试测量仪器、软件定义无线电（SDR）、医疗影像处理设备中，XCZU17EG也发挥着重要作用，例如实现实时频谱分析、超声图像重建、高精度时间同步等功能。其高集成度减少了外围元器件数量，缩短了产品开发周期，提高了整体系统稳定性。

XCVU13P-2FLGA2577I
　　XCU55-2FBVA976I
　　XCZU28DR-2FFVG1517I