时间：2025/7/21 18:46:01
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XCZU17EG-2FFVE1924E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ 系列的 SoC（系统级芯片）产品。该芯片集成了高性能的处理系统和可编程逻辑资源，适用于复杂的嵌入式应用和高端工业控制、通信、图像处理等场景。该型号的后缀表明其封装类型为 1924 引脚的 Flip-Chip BGA（FFVE），并且具有工业级的温度范围和电气特性。
器件型号: XCZU17EG-2FFVE1924E
制造商: Xilinx
系列: Zynq UltraScale+
核心架构: ARM Cortex-A53（4核）、ARM Cortex-R5F（双核）实时处理器
可编程逻辑: FPGA（基于 UltraScale 架构）
封装类型: 1924 引脚 Flip-Chip BGA
温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
电源电压: 多电源域，支持多种电压输入
功耗: 依据配置和运行模式不同而变化
接口支持: PCIe Gen3, USB 3.0, Gigabit Ethernet, CAN FD, SD/SDIO, UART, SPI, I2C 等
XCZU17EG-2FFVE1924E 的核心特性包括其异构计算能力，结合了 64 位 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5F 实时控制器，适用于需要高性能处理和实时响应的应用场景。该芯片内置了丰富的可编程逻辑资源，支持灵活的硬件加速和定制化功能实现。此外，XCZU17EG 还具备先进的安全功能，如 TrustZone、加密加速器、安全启动等，能够满足工业自动化、汽车电子、医疗设备等对安全性有高要求的领域需求。芯片支持多种高速接口，如 PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太网，便于与外部设备进行高速通信。此外，该芯片还集成了视频处理单元（VPU），支持 H.264/H.265 编码解码，适用于视频监控和图像处理应用。
XCZU17EG-2FFVE1924E 的封装形式为 1924 引脚 Flip-Chip BGA，提供了丰富的 I/O 资源和高密度的引脚布局，适用于复杂系统的集成。该型号的“-2”速度等级表示其具备较高的性能等级，适用于对时序要求严格的设计。此外，该芯片具有良好的可扩展性和兼容性，能够与 Xilinx 其他 Zynq UltraScale+ 系列产品形成统一的开发平台，降低开发难度和产品迭代成本。
XCZU17EG-2FFVE1924E 被广泛应用于需要高性能嵌入式处理和灵活硬件加速的领域。例如，在工业自动化中，该芯片可用于实现高性能 PLC（可编程逻辑控制器）或智能传感器；在汽车电子中，该芯片可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）或车载信息娱乐系统；在通信设备中，可用于实现 5G 基带处理或网络加速模块；在医疗设备中，可用于图像处理和实时数据分析；在视频监控系统中，可用于实现多通道高清视频采集与编码。此外，该芯片也适用于机器人、无人机、边缘计算和人工智能推理等新兴应用领域。
XCZU15EG-2FFVE1760E, XCZU19EG-2FFVE1924E
