时间：2025/12/24 20:46:01
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XCZU17EG-2FFVD1760I 是赛灵思（Xilinx）公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片集成了多核 ARM 处理器系统（MPU）与可编程逻辑（FPGA）功能，适用于需要高性能计算和灵活接口的复杂嵌入式应用。XCZU17EG-2FFVD1760I 采用 16nm 工艺制造，支持多种 I/O 标准，具备高带宽和低延迟特性。
系列: Zynq UltraScale+ MPSoC
器件型号: XCZU17EG-2FFVD1760I
封装: FFVD1760
温度等级: -2（工业级，-40°C 至 +100°C）
逻辑单元数（LE）: 450,000
DSP 模块数量: 2,520
块 RAM（BRAM）总量: 34.4 Mb
I/O 引脚数: 856
最大系统门数: 1,760,000
主频（逻辑）: 最高 500 MHz
ARM 处理器: 四核 ARM Cortex-A53（64位）、双核 Cortex-R5（实时处理）
GPU: Mali-400 MP2
内存控制器: 支持 DDR4、DDR3、LPDDR4
高速接口: PCIe Gen2x4、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet
安全功能: 加密加速器（AES、SHA）、安全启动、安全调试
XCZU17EG-2FFVD1760I 的主要特性包括：高度集成的异构处理架构，结合了高性能多核 ARM Cortex-A53 和实时 Cortex-R5 处理器，适用于复杂控制与实时响应任务；内置 Mali-400 MP2 GPU，支持图形处理与显示接口；具备多种高速接口支持，如 PCIe Gen2、USB 3.0 和 SATA，满足高速数据传输需求；提供灵活的可编程逻辑资源，支持定制硬件加速与算法实现；支持高级电源管理功能，优化系统能效；内置安全启动与加密加速模块，增强系统安全性；适用于工业自动化、车载电子、通信设备、测试测量仪器等高性能嵌入式系统。
此外，该芯片采用 16nm FinFET 工艺，具备高密度逻辑实现能力和低功耗优势。其封装形式为 1760 引脚的 FFVD 封装，适用于复杂 PCB 设计和高密度互连应用。XCZU17EG-2FFVD1760I 还支持多种开发工具链，包括 Vivado Design Suite、SDx 开发环境以及 PetaLinux 工具，便于软硬件协同开发与系统集成。
XCZU17EG-2FFVD1760I 广泛应用于多个高性能嵌入式领域，如工业自动化控制系统、智能视觉系统、边缘计算设备、车载信息娱乐系统与 ADAS 模块、通信基站设备、测试与测量仪器、医疗成像设备等。其强大的处理能力与灵活的可编程逻辑使其成为需要实时控制与高速数据处理的理想选择。在工业自动化中，可用于运动控制、机器视觉和工业物联网网关；在汽车领域，适用于车载信息娱乐系统、ADAS 控制器和 V2X 通信模块；在通信行业，可用于 5G 基站、小型蜂窝基站和网络加速设备。此外，该芯片还适用于安全监控、视频分析、AI 推理边缘设备等高性能嵌入式应用场景。
XCZU19EG-2FFVC1760E, XCZU9EG-2FFVB1156I, XCVU9P-2FLGB2104I
