制造商: Xilinx
　　系列: Zynq UltraScale+ MPSoC
　　型号: XCZU17EG-2FFVC1760E
　　封装类型: 1760-FCBGA
　　逻辑单元（LE）数量: 353,600
　　DSP Slices: 4,440
　　块RAM: 33.8 Mb
　　I/O 引脚数: 896
　　最大频率: 1,540 MHz
　　电源电压: 0.7V ~ 1.0V（内核）/ 1.8V ~ 3.3V（I/O）
　　工艺技术: 16nm
　　工作温度: -40°C ~ +100°C
　　处理系统（PS）架构: 四核 ARM Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5
　　GPU: Mali-400 MP2
　　高速接口: 支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet
　　内存控制器: 支持 DDR4、DDR3、LPDDR4

XCZU17EG-2FFVC1760E 的一大特性是其异构计算能力，结合了高性能的 ARM 处理器系统（PS）和高度灵活的可编程逻辑（PL）资源，使其能够在单芯片上实现复杂的嵌入式系统设计。ARM Cortex-A53 处理器支持 64 位指令集，适用于运行操作系统（如 Linux 或 QNX），而 Cortex-R5 则适用于实时控制任务。
　　此外，该器件集成了 Mali-400 MP2 GPU，支持图形加速功能，适用于需要图形界面的工业或车载应用。高速接口方面，支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0 等多种接口协议，极大地提升了系统扩展性和通信能力。
　　Zynq UltraScale+ 架构采用了先进的 16nm 工艺制造，具备更低的功耗和更高的性能密度。该芯片还支持多种存储器接口，包括 DDR4、DDR3 和 LPDDR4，适用于不同应用场景下的内存需求。
　　安全性方面，XCZU17EG 提供了硬件加密引擎、安全启动和可信执行环境（TEE）等安全机制，适用于对数据安全有严格要求的应用，如工业自动化、网络通信和智能安防系统。
　　该芯片的封装形式为 1760 引脚的 FCBGA，具有良好的散热性能和电气性能，适合长时间高负载运行的工业级应用场景。

XCZU17EG-2FFVC1760E 主要应用于需要高性能计算与灵活可编程性的嵌入式系统，如工业自动化控制、机器视觉、智能交通系统、无人机飞控、车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、网络通信设备（如交换机、路由器）、测试与测量仪器、医疗成像设备以及边缘计算设备等。
　　其强大的处理能力和丰富的接口资源，使其在人工智能边缘推理、视频处理、实时控制等领域具有广泛的应用前景。例如，在工业视觉系统中，该芯片可以同时运行操作系统进行用户界面管理，同时通过 FPGA 逻辑进行高速图像处理；在车载系统中，可以用于多路高清视频采集与显示、ADAS 数据融合等任务。
　　此外，该芯片的高可靠性与宽温工作范围也使其适用于恶劣环境下的长期运行，如工业现场、航空航天、铁路交通等领域。

XCZU19EG-2FFVC1760E, XCZU9EG-2FFVC1156E, XCZU7EV-2FFVC1156E