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XCZU17EG-2FFVB1517I 发布时间 时间:2025/7/21 18:46:36 查看 阅读:11

XCZU17EG-2FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ 系列中的一个高性能 SoC(系统级芯片)型号。该器件结合了 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA),适用于需要高性能计算、低延迟和灵活 I/O 接口的复杂嵌入式应用。XCZU17EG 采用先进的 16nm FinFET 工艺制造,具有强大的处理能力、丰富的外设接口和可扩展的 FPGA 逻辑资源。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+
  核心架构:ARM Cortex-A53 (64位) + ARM Cortex-R5F (实时处理)
  逻辑单元数:1728K
  Block RAM:45.4 Mb
  封装类型:FCBGA
  引脚数:1517
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  最大频率:1500 MHz
  DDR4 支持:是
  PCIe 接口:是(Gen3 x4)
  高速收发器:16G 收发器
  电源电压:0.7V 至 1.0V
  功耗:中等至高(根据设计复杂度)

特性

XCZU17EG-2FFVB1517I 的主要特性之一是其异构计算架构,结合了 64 位 ARM Cortex-A53 应用处理器和 32 位 ARM Cortex-R5F 实时处理器,支持 Linux、FreeRTOS 等多种操作系统,适用于需要高吞吐量和低延迟的应用场景。此外,该芯片集成高达 1728K 逻辑单元的可编程逻辑资源,允许用户根据特定需求进行硬件加速设计。
  其高速接口支持包括 PCIe Gen3 x4、千兆以太网、SATA、USB 3.0 等,满足现代通信和存储需求。内置的 DDR4 控制器支持高带宽内存访问,提高系统性能。XCZU17EG 还具备硬件安全启动、加密加速、安全认证等安全功能,保障系统安全性和可靠性。
  在封装方面,该型号采用 1517 引脚的 FCBGA 封装,支持高密度 PCB 设计,适用于工业自动化、医疗成像、车载系统、通信基站等高性能嵌入式领域。

应用

XCZU17EG-2FFVB1517I 广泛应用于需要高性能嵌入式计算与灵活硬件加速的场景。例如,在工业自动化领域,可用于智能控制、机器人视觉与运动控制;在医疗设备中,可支持高速图像处理和实时数据分析;在汽车电子中,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI);在通信领域,可用于 5G 基站、无线接入网络(RAN)和网络加速卡。
  此外,该芯片还可用于视频监控、边缘计算、AI 推理加速、测试测量设备和高端消费类电子产品。其丰富的接口和强大的处理能力使其成为多核嵌入式系统的理想选择。

替代型号

XCZU19EG-2FFVB1760I, XCZU15EG-2FFVB1156I

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XCZU17EG-2FFVB1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥61,017.09000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,926K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)